Русский
Русский
English
Статистика
Реклама

Микропроцессоры

Проблемы методологии проектирования микропроцессорных систем

24.12.2020 16:21:15 | Автор: admin

Применяемая, в настоящее время, для проектирования СБИС, методология с использованием языков описания аппаратуры, обладает общепризнанными недостатками, а именно:

  • Разработка сложных СБИС требует сотни квалифицированных инженеров, несколько лет работы и затрат в миллиарды долларов.

  • До половины времени разработки, уходит на поиск и устранение ошибок в программной модели проектируемого микропроцессора.

  • Существенные трудозатраты требуются для достижения высоких характеристик по площади, производительности, энергетической эффективности.

Отечественные и зарубежные идеи, решения проблем проектирования СБИС, лежат в рамках общепринятой парадигмы, применения языков программирования для описания проектируемой аппаратуры. Все эти решения используются в реализуемых, в настоящее время, программах DARPA.

Программы DARPA

В рамках программы Electronics Resurgence Initiative, объявленной DARPA, поставлена задача преодолеть проблемы применяемой методологии проектирования микропроцессорных систем. С этой целью реализуется следующие подпрограммы:

  • CRAFT предполагает создание средств высокоуровневого синтеза СБИС;

  • IDEA направлена на создание автоматического генератора компоновки SoC, многокристальных микросхем, печатных плат;

  • POSH нацелена на создание жизнеспособной экосистемы проектирования аппаратуры и верификации, с открытым исходным кодом, которая позволит экономически эффективно проектировать ультра-сложные SoC.

В случае успешного выполнения указанных программ полученные результаты должны быть объединены в перспективных САПР. Предполагается достичь 10 кратного роста в скорости разработки над ручным созданием RTL кода. Кроме того, ставится цель принципиально изменить практику разработки микропроцессорных устройств. Итоговая цель преобразования инженерной практики описана так:

  • Разработка СБИС становится частью инструментария разработчика программного обеспечения.

  • Каждая компания разработчик ПО, получает возможность разрабатывать СБИС.

Описывая ситуацию в отрасли разработки микропроцессорных систем, DARPA говорит о следующих проблемах (на основе Electronics Resurgence Initiative Page 3 Investments Design Thrust). Интеллектуальные системы следующего поколения, в областях искусственного интеллекта, автономных транспортных средств, связи, радиоэлектронной борьбы и радиолокации, потребуют на порядок большей эффективности обработки, чем та, которую предлагает современная коммерческая электроника. Достижение требуемых уровней производительности, потребует разработки очень сложных платформ SoC, использующих самые передовые технологии интегральных схем. В последние годы сложность микросхем быстро росла, произошел взрыв затрат и времени, необходимых для разработки усовершенствованных SoC, печатных плат и многокристальных сборок (SiP). Предлагаемая инициатива создаст новые парадигмы для интеллектуального физического проектирования и уменьшит барьеры для проектирования высокопроизводительных, высокоэффективных специализированных интегральных схем.

Исследовательский подход в программе CRAFT (из доклада Khailany Brucek CRAFT Final на ERI Summit 2019):

  1. Поднять уровень абстракции при разработке аппаратуры:

    a. Использовать языки более высокого уровня, например, C ++ вместо Verilog;

    b. Использовать инструменты высокоуровневого синтеза;

    c. Использовать библиотеки и генераторы, например, MatchLib.

  2. Применение методологии AGILE в разработке СБИС:

    a. Небольшие команды, совместно работая над архитектурой, реализацией, VLSI (Very Large Scale Integration);

    b. Непрерывная интеграция и средства автоматической верификации;

    c. AGILE методы управления проектами;

    d. Круглосуточная генерация из С++ в схему.

Предложен высоко продуктивный подход к разработке цифровых СБИС для создания сложных SoC. Маршрут проектирования включает средства высокоуровневого синтеза, объектно-ориентированные библиотеки синтезируемых компонентов на языках SystemC и С++. И модульный подход к физическому проектированию СБИС основанный на мелкозернистом глобально асинхронном и локально синхронном (GALS) тактировании. Методология проектирования была продемонстрирована на 16-нм тестовом чипе FinFET, предназначенном для машинного обучения и компьютерного зрения. (A Modular Digital VLSI Flow for High-Productivity SoC Design, Khailany et al., DAC 2018)

Spoiler

Рисунок 1. Вариант маршрута проектирования предложенный для программы CRAFT [1].

Программа IDEA состоит из двух этапов. На первом этапе будет создан генератор макетов, для создания автоматизированной платформы проектирования печатных плат, SoC и SiP. На втором этапе должна быть создана программная система, которая на основе функционального описание высокого уровня и заданных ограничений, будет создавать печатные платы и микросхемы правильной конструкции на основе обширной библиотеки коммерческих компонентов (COTS). Примеры компонентов COTS включают в себя коммерчески доступные микросхемы для печатных плат, кристаллы для SiP и IP-модули для SoC. Созданный список цепей, будет поступать на вход генератора макетов, разработанного в первой части программы. Таким образом будет создана сквозная автоматизированная платформа проектирования для печатных плат, SoC и SiP.

Spoiler

Рисунок 2. Схема применение искусственного интеллекта для решения задачи проектирования СБИС, по замыслу программы IDEA [5].

При этом признаётся, что для достижения поставленных, программой IDEA, целей потребуется прорыв в алгоритмах машинного обучения и оптимизации. Предполагаемый вид маршрута проектирования программы IDEA показан на рисунке 3.

Spoiler

Рисунок 3. Концепция маршрута проектирования программы IDEA [5].

В программе POSH предлагается использовать практику разработки ПО с открытым кодом, в области разработки микропроцессорных систем. В документах DARPA говорится следующее. Появление экосистемы программного обеспечения с открытым исходным кодом позволило создать глубокую иерархию программного обеспечения со многими уровнями абстракции, что значительно повысило производительность в проектах разработки сложных программных систем. Модель абстрагирования программного обеспечения позволяет программисту сосредоточить свои усилия в одной конкретной области, игнорируя при этом большое количество деталей, которые в противном случае были бы слишком сложными для обработки. Чтобы создать устойчивую экосистему разработки аппаратуры с открытым исходным кодом, программа POSH создаст технологии, методы и стандарты для эффективной разработки SoC с открытым исходным кодом. Предполагается, что критически важным компонентом этих усилий станет разработка технологий проверки, обеспечивающих доверие к строительным блокам (IP блокам) аппаратного обеспечения с открытым исходным кодом.

Одной из причин, по которой не удалось реализовать открытую и совместную экосистему SoC, является высокая стоимость аппаратных сбоев. Аппаратная ошибка, обнаруженная в изготовленном оборудовании, может обойтись коммерческим компаниям в миллионы или миллиарды долларов в виде отзывов и потерянного дохода. Это отличается от индустрии программного обеспечения, где ошибка часто может быть исправлена на месте с помощью недорогого обновления программного обеспечения. Для создания открытой аппаратной экосистемы существует потребность в рентабельной технологии валидации, подходящей для совместных разработок с открытым исходным кодом.

В рамках обширной экосистемы компонентов с открытым исходным кодом неизвестного качества, существует потребность в технологии, которая могла бы объективно оценить и эффективно дифференцировать высококачественные и низкокачественные блоки IP до включения в проекты SoC. Для широкого распространения также важно, чтобы технология обеспечения доверия на этом уровне требовала от пользователя минимальных (или нулевых) инженерных усилий. Технология формальной гарантии, которая позволяет проводить прямой анализ самого исходного кода, может обеспечить точную оценку качества и помочь стимулировать принятие, более рискованных, компонентов с открытым исходным кодом.

Spoiler

Рисунок 4. Экосистема с открытым исходным кодом для разработки SoC по замыслу программы POSH [4].

Программа POSH предполагает создание необходимых компонентов экосистемы для широкого использования в разработке SoC, блоков с открытым исходным кодом. Главными компонентами экосистемы являются программные средства, обеспечивающие моделирование, верификацию, валидацию, отладку отдельных IP блоков и собранных на их основе SoC.

При этом не ожидается полное устранение ошибок: Качество платформы моделирования по своей природе ограничено качеством используемых моделей системы и векторов испытаний, и вполне вероятно, что ряд критических ошибок будет пропущен.

Промежуточные результаты программ, представленные на ERI Summit 2019, подтверждают возможность достижения заявленной цели.

В частности, в рамках программы CRAFT показаны следующие результаты:

  • Снижение трудоёмкости в 8-11 раз для аналоговых и цифровых интегральных схем.

  • Сокращение трудоёмкости в 4.3-5.3 раза при переносе на технологию 16-нм GF, продемонстрированное на цифровых и цифро-аналоговых ASIC.

Однако существует ряд проблем:

  • При обсуждении программы POSH признаётся, что абсолютно безошибочное проектирование невозможно: Качество платформы моделирования, по своей природе, ограничено качеством используемых моделей системы и векторов испытаний, и вполне вероятно, что ряд критических ошибок будет пропущен.

  • Так же отмечается, что для достижения поставленных, программой IDEA, целей потребуется прорыв в алгоритмах машинного обучения и оптимизации. Для чего создаваемая платформа должна использовать прикладные методы машинного обучения для непрерывного развития, по мере появления новых наборов данных (примеров проектирования).

  • Сама постановка задач для указанных программ, нацеливает создаваемые средства проектирования на разработку специализированных интегральных схем (ASIC), то есть не универсальных СБИС, эффективно исполняющих ограниченный набор алгоритмов. Промежуточные результаты также демонстрируются на опытной разработке специализированных СБИС. То есть, в настоящее время не доказано, что полученные показатели роста производительности проектирования, будут подтверждены в реальной инженерной практике, при разработке перспективных ультра-сложных СБИС широкого спектра применений.

  • Кроме того, увеличение уровня абстракции на котором человек описывает проектные решения, создаёт предпосылки для снижение качества проекта по транзисторному бюджету, потребляемой мощности, быстродействию. И в настоящее время нет оснований утверждать, что предлагаемые решения обеспечат незначительное снижение качества, по сравнению с ручным проектированием.

Обратим внимание на методы повышения производительности проектирования, используемые в программах DARPA:

  • При разработке аппаратуры поднять уровень абстракции на котором человек описывает проектируемую систему. Все ниже лежащие уровни абстракции передать автоматическим средствам.

  • Минимизировать участие человека в решении задачи проектирования, за счёт применения средств искусственного интеллекта.

  • Создать условия для повторного использования качественных строительных блоков аппаратного обеспечения.

Парадигма проектирования остаётся прежней использование языков программирования для описания проектируемой аппаратуры.

Описанные программы опираются на базу существующих решений, готовые к использованию компоненты COTS, IP блоки, программные средства с открытым исходным кодом. Однако, опираясь только на готовые компоненты невозможно достичь высшей производительности или минимального энергопотребления. Разработка новых архитектур, максимально сложных SoC и SiP с использованием новых технологий производства, для этих задач остаётся всё та же методология проектирования, которая критикуется в программах DARPA.

Достижение предельных параметров проектируемых микропроцессорных систем, ещё долго будет оставаться важнейшей задачей отрасли вычислительной техники. Как показательный пример, можно посмотреть на начинающую своё развитие отрасль робототехники.

В декабре 2019 года компания NVIDIA представила перспективную платформу для самоуправляемых автомашин и роботов [6]. Анонсированный процессор NVIDIA Orin появится не ранее 2022 год. Для обеспечения пятого уровня автономности самоуправляемого автомобиля, потребуется сочетать пару процессоров Orin и два не названных, перспективных, дискретных графических процессора NVIDIA [32]. Уровень быстродействия в этом случае составит до 2000 триллионов операций в секунду, при энергопотреблении до 750 Вт.

Очевидно, что для перспективных роботов, которые должны не просто перемещаться в пространстве, но и совершать полезную работу, необходима ещё большая производительность, при существенно меньшем потреблении энергии.

Другим примером могут служить современные программы создания суперкомпьютеров максимальной производительности, которые реализуют Евросоюз, США, Китай, Япония и другие страны. Эти программы, в частности, реализуемые DARPA и DOE, фокусируются на решении следующих задач [25]:

  • Существенный рост производительности при умеренном энергопотреблении;

  • Повышение надежности аппаратуры и программ;

  • Рост продуктивности программирования.

Увеличение реальной производительности на разных типах задач требует создания принципиально новых SoC и SiP с использованием передовых архитектур и технологий производства, не основанных на ранее использовавшихся решениях.

Например, суперкомпьютер Neocortex, создаётся для задач классов DCIGN и RNN это более точное прогнозирование погоды, анализ геномов, поиск новых материалов и разработка новых лекарств. Предположительно, будет введено в эксплуатацию до конца 2020 года [37]. Он объединяет серверы Cerebras CS-1 и HPE SuperDome Flex в единую систему с общей памятью. Сервер Cerebras CS-1 основан на уникальном процессоре Cerebras. На изготовление одного процессора уходит целая 300-мм пластина [2].

Основой для роста сложности микропроцессорных систем, в ближайшем будущем, станет развитие технологии 3D TSV. Например, концепция, предложенная IBM [16], к настоящему моменту, изготовление микроканалов продемонстрировано в кремнии [22].

Spoiler

Рисунок 5. Концепция построения перспективных микропроцессорных систем предложенная IBM [16].

Краткая характеристика современной методологии, ключевые проблемы

К настоящему времени в проектировании сложных микропроцессорных систем сложилась практика, представленная на рисунке 6, в изложении Brucek Khailany (Director of research, ASIC & VLSI NVIDIA Corporation).

Spoiler

Рисунок 6. Использование языков программирования в проектировании СБИС [1].

В процессе проектирования используются различные языки программирования, как специализированные, в частности языки описания аппаратуры (HDL), так и языки высокого уровня общего назначения.

Создаваемое изделие описывается в виде программы на языке описания аппаратуры (HDL). Созданная программа, обычно, представляет собой модель уровня регистровых передач (RTL), которая должна быть преобразована в логическую схему посредством автоматического синтеза (Logic Synthesis). Далее созданную схему необходимо превратить в описание физического изделия. Для чего выполняется последовательность этапов проектирования, которую принято называть физическое проектирование (physical design).

Упрощённая схема маршрута проектирования СБИС, с выделением этапов физического проектирования, представлена на рис. 7.

Spoiler

Рисунок 7. Типовой маршрут проектирования с выделением этапов физического проектирования СБИС [23].

Здесь важно отметить, что инженерная задача разработки вычислительной системы (SiP) разделена на две задачи с разным понятийным аппаратом. Для логического проектирования - математический понятийный аппарат, а для физического проектирования - понятийный аппарат описывающий физические процессы.

Логическое проектирование оперирует абстрактными понятиями и может выполняться без учёта физических особенностей технологии производства. В частности, архитектура может определяться свойствами целевых алгоритмов и языков программирования, а вычислитель быть представлен лишь в виде математической абстракции, т.е. модели вычислений. Однако практика проектирования показывает, что такой подход приводит к низким характеристикам реальных изделий. То есть учёт технологических ограничений необходим уже на этапе разработки архитектуры вычислительной системы.

На этапе физического проектирования, для решения задачи, не требуются понятия выше лежащих уровней абстракции, т.е. понятия, используемые на этапе логического проектирования. Поступившая на вход схема и требования физической спецификации определяют задачу на этапе физического проектирования. В то же время, результаты физического проектирования могут быть основанием для внесения изменений в схему или архитектуру, если не удалось достигнуть заданных параметров изделия.

Взаимосвязи понятий отрасли, в виде распространения задаваемых ограничений, на возможные варианты инженерных решений, показаны на рис. 8.

Spoiler

Рисунок 8. Распространение ограничений на варианты реализации, между понятийными компонентами отрасли вычислительной техники.

Практика разработки сложных микропроцессорных систем, в том числе обладающих передовыми характеристиками для своего времени, показывает, что применяемая методология обладает существенными недостатками.

Трудоёмкость проектирования, например, для NVIDIA Xavier оценивается в 8000 человеко-лет [1].

По слова Jensen Huang, на создание NVIDIA V100 потребовалось несколько тысяч инженеров, ушло несколько лет, при примерной стоимости разработки в 3 миллиарда долларов [7].

При этом качество автоматического синтеза остается невысоким, а количество ошибок растет, опережая рост сложности проектируемых систем. На рис. 9 показана одна из оценок сложности верификации, в стоимостном выражении.

Таким образом трудоёмкость и количество ошибок в программной модели изделия создают порог сложности, который станет непреодолимым препятствием для роста сложности разрабатываемых систем.

Spoiler

Рисунок 9. Стоимость разработки СБИС в зависимости от их сложности [7].

Следует отметить, что современная методология проектирования сложилась и развивалась на основе инструментов и их возможностей, а человек должен был подстраиваться под предлагаемые ему условия работы. И на современном этапе ситуация не изменилась. Предлагаемые в программах DARPA решения опираются на прогресс в инструментах, то есть методологии программирования, прикладной математике и развитии систем искусственного интеллекта. А человек, будет вынужден адаптироваться к новым условиям труда, которые будут навязывать новые средства проектирования.

Мышление человека в инженерной практике

Изложенный выше подход к созданию методологии проектирования принято называть инструментальным. То есть методология строится на возможностях инструментов, к работе с которыми человек должен адаптироваться. Возможен и противоположный инструментальному подход к созданию методологии проектирования [30].

Предполагая, что человек будет решать задачу проектирования, создание методологии возможно с опорой на современные знания, накопленные науками о человеке. То есть сама методология и её инструментарий создаются на основе знаний о том, как человек решает конкретную задачу.

Необходимо отметить, что в настоящее время, общепризнанная теория личности, а значит и мышления человека, не создана. Однако, накоплен большой научно-практический материал, позволяющий выделить психологические требования к методологии проектирования.

На основе современных знаний о психологии мышления, можно построить следующую картину решения человеком инженерных задач.

Любая задача проектирования предполагает поиск решения (достижения требуемых характеристик) средствами доступной, в данной момент, технологии производства. Процесс решение задачи проектирования представляет собой некоторую последовательность этапов со всё более точным описанием создаваемого изделия.

Для каждой отрасли техники (технической системы) исторически сложилась своя последовательность этапов проектирования, т.е. уровней абстракции на каждом из которых рассматривается некоторая часть задачи проектирования. На каждом уровне абстракции (этапе разработки) используется специфичный набор понятий, описывающий решаемую на данном этапе проблему и её решение.

Понятийный аппарат технической отрасли, также, как и декомпозиция задачи, т.е. количество уровней абстракции и содержание решаемой на каждом уровне задачи, обусловлены физической природой создаваемых изделий.

Обучение инженерному делу (решению инженерных задач), в рамках конкретной отрасли техники, требует освоение понятийного аппарата и физической основы этой отрасли. То есть человек учится создавать конкретные технические изделия в контексте конкретных физических явлений и понятийного аппарата, описывающего процессы и взаимосвязи данной технической отрасли.

Методология проектирования и реализующий её инструментарий, определяют порядок проектирования (последовательность этапов) и набор понятий в которых описывается задача и её решение. Таким образом, методология навязывает инженеру способ решения задачи проектирования, набор понятий, форму их представления, а, в итоге, и определённый стиль мышления. Однако, чрезмерный отрыв от иерархии абстракций и понятийного аппарата отрасли (замена или исключение понятий и уровней абстракции) может привести к потере качества решения и провоцирует человека совершать ошибки.

Происходит это в силу особенности работы человеческой психики в процессе решения инженерных задач.

Мозг (память и мышление) оперирует комплексами, объединяющими все известные субъекту знания о некотором объекте и его ассоциативные связи с другими объектами [20]. То есть визуальное и вербальное представление понятий взаимосвязаны. Но восприятие вербальных и визуальных объектов имеют разные физиологические механизмы и объединяются только на уровне высших психических процессов.

Установлено, что в силу личных особенностей мышления, некоторые люди легче оперируют вербальными понятиями, а другие визуальными [33].

Изучение человека в процессе трудовой деятельности привело к выделению в психологии отраслей инженерной психологии и психологии труда. Также, с развитием вычислительной техники, сформировалась область психология программирования [34].

В частности, в рамках психологии программирования, установлено, что профессиональные программисты обладают, отличными от представителей других профессий, особенностями мышления. В том числе, развитыми вербальными способностями. То есть быстрее и с меньшей умственной нагрузкой осваивают новые языки, в том числе искусственные, и работают с текстами [17, 27].

Длительная профессиональная деятельность может приводить к психологической профессиональной деформации личности, которая выражается, в частности, в формировании стереотипного мышления о проблематике отрасли и методах работы, используемых при решении задач отрасли [15].

Ошибка - неизбежный результат деятельности человека. Вероятность совершения ошибки определяется многими факторами среди которых сам человек, его физическое и психоэмоциональное состояние, уровень знаний и навыков, а также факторы условий, в которых совершается деятельность [30].

Любая работа ума создаёт умственную нагрузку, которая постепенно утомляет нервную систему, что снижает концентрацию и повышает вероятность ошибки. Умственная нагрузка, при решении одной и той же задачи, может различаться в зависимости от условий в которых человек должен эту задачу решать. Например, слепая игра в шахматы (не глядя на доску) или решение ханойской головоломки в уме (без физического перемещения дисков) создают большую умственную нагрузку, чем те же задачи находящиеся в поле зрения [10, 12].

Мышление в процессе решения задачи проектирования представляет собой последовательность интеллектуальных действий.

Анализ условий задачи, поиск и описание решений, их качественное сравнение и выбор наилучшего, анализ решения с целью улучшение его качества и устранения ошибок, внесение изменений.

Все эти действия есть работа с информацией восприятие и создание информации в предложенных методологией условиях. Методология устанавливает формы представления информации, а именно понятийного аппарата, и формы описания решения задачи проектирования. А условия восприятия и создания информации определяются инструментарием, предложенным человеку для работы.

Восприятие информации предполагает установление соответствия между формами представления информации (установлены методологией) и известным человеку понятийным аппаратом отрасли. Тогда возникает понимание условий задачи и выполняется поиск решения.

Поиск решения выполнятся с помощью предложенных методологией инструментов, в виде последовательного описания частного решения (решения задачи на данном уровне абстракции).

Решение формируется как последовательное описание взаимодействия компонентов присущих данной отрасли техники. То есть, решение задачи является протяжённым во времени процессом в течении которого создаётся описание решения.

Именно в этом процессе и происходит создание информации, когда понятия отрасли, в которых человек мыслит о задаче, преобразуются в описание решения, в установленной методологией форме.

Таким образом, в процессе решения задачи проектирования, восприятие и создание информации повторяются многократно. Что требует от человека преобразования понятий отрасли, в которых он мыслит о задаче, в установленные методологией формы представления информации и обратно.

Все эти интеллектуальные действия создают умственную нагрузку, уровень которой зависит от личных особенностей и условий в которых выполняется интеллектуальная работа.

Основной уровень умственной нагрузки, в процессе решения инженерной задачи определяется простотой восприятия и создания информации, поскольку эти интеллектуальные действия чаще всего выполняются в процессе решения инженерной задачи.

Дополнительная умственная нагрузка определяется особенностями методологии и реализующих её инструментов (т.е. САПР и др.). Например, необходимость учитывать, в процессе проектирования, понятия отрасли, которые в методологии отсутствуют, создаёт дополнительную умственную нагрузку и повышает вероятность ошибок.

Связь между формой представления понятий и скоростью восприятия понятий (условий задачи), установлена экспериментально. Следствием этого стало введение терминов образный интерфейс, когнитивная графика, экологический интерфейс. Создание таких интерфейсов внедрено в инженерной практике, прежде всего в операторской работе по управлению сложными промышленными объектами [29].

В некоторых отраслях исторически сложилось и внедрено в САПР введение процесса решения в поле зрения, что упрощает восприятие понятий (т.е. процессов и взаимосвязей) и поиск решения.

В качестве примера можно привести отрасль авиастроения. Для примера рассмотрим, выполненный не профессионалом, проект тяжёлого конвертоплана созданный в САПР T-FLEX CAD 16 (см. рис. 10). Проект состоящий из более чем 60000 тел был создан одним инженером, исключительно на основе информации из открытых источников и собственного опыта проектирования. На исследование предметной области ушло около 2-х месяцев и ещё примерно 6 месяцев периодической работы на реальное проектирование [31].

Spoiler

Рисунок 10. Проект летательного аппарата в САПР T-FLEX CAD 16.

Высокая производительность проектирования, в данном случае, может быть объяснена, с психологической точки зрения, следующим.

Описание решения ведётся в визуальной среде, где объекты прямо соответствуют понятиям в которых человек мыслит о задаче. Взаимодействие объектов также легко воспринимается и прямо соответствует физическим процессам отрасли. Промежуточные этапы описания и конечное решение доступны для многократного анализа на предмет улучшения и выявления ошибок. Используемые в проектировании САПР и другие программные средства позволяют наблюдать поведение проектируемых систем и физические процессы (см. рис. 11).

Spoiler

Рисунок 11. Визуализация обтекания модели самолёта в виртуальной аэродинамической трубе.

Все это существенно снижает умственную нагрузку, упрощая восприятие и понимание задачи, а также процесс описания решения. Как следствие повышается производительность проектирования, снижается количество допущенных ошибок и упрощается их выявление.

В проектировании СБИС точным решением является описание физической структуры изделия, которая будет создана в процессе изготовления СБИС.

В отличии от приведённого примера отрасли авиастроения, отрасль вычислительной техники, имеет существенно иные физические основания и сложно организованную структуру понятийного аппарата (см. рис. 8), который носит более абстрактный характер.

Источники проблем методологии проектирования

Анализ методологии на предмет поиска источников проблем проведён с точки зрения условий, создаваемых методологией, для работы мышления человека.

Конфликт формы представления понятий

Используемая методология проектирования требует от разработчика представить физическое изделие в форме программы. На всех этапах разработки создаваемое изделие описывается средствами языков программирования, то есть алгоритмическими понятиями, в форме программ (см. рис. 6).

Человек мыслит о задаче в пространстве понятий отрасли, которые имеют определённую форму представления, обычно сложившуюся исторически. Но при использовании этих понятий в описании изделия их необходимо представить в форме установленной методологией.

Требуется всё многообразие не алгоритмических понятий отрасли, представить их алгоритмическим выражением (средствами используемых языков программирования). В то время, как разработка вычислительных систем и СБИС не тождественна программированию, на уровне понятийного аппарата. Понятийный аппарат программирования лишь подмножество понятийного аппарата отрасли вычислительной техники.

Такая ситуация создаёт конфликт формы представления понятий, а значит и дополнительную умственную нагрузку.

На практике установлено, что текст, далеко не всегда, лучшая форма представления понятий, в том числе алгоритмических. Примером могут служить медицинские алгоритмы. Практика показала, что их текстовое описание не лучший способ представления, потому, в настоящее время, используются схемы алгоритмов, в частности визуальный язык ДРАКОН [21].

Разрыв целостности маршрута и понятийного аппарата

Применение языков программирования и средств автоматического синтеза заменяют человека на этапе схемотехнического проектирования. Исходной информацией для логического синтеза является HDL описание алгоритмов функционирования разрабатываемой системы. Процедура синтеза должна найти соответствие между конструкциями HDL описания и элементами имеющихся библиотек аппаратных компонентов. Данная задача имеет множество решений, при этом, выбор оптимального варианта необходимо осуществлять по нескольким критериям одновременно.

Применительно к существующей технологии производства СБИС выделяют следующие проблемы логического синтеза [23]:

  • Задержка на межсоединениях становится доминирующей, что требует совмещения этапов sizing/physical/logic synthesis. Логический синтез без учета реализации схемы в кремнии неэффективен.

  • Изготовление транзисторов усложняется, что делает критическим методы проверки, рассеиваемая мощность становится определяющим фактором.

Многие задачи физического проектирования NP-трудны решаются при помощи эвристик, которые, обычно, находят почти оптимальные решения [24]. Необходимо заметить, что при использовании эвристик, важным является наличие на выходе фильтра здравого смысла оценки результата человеком. Без развитых средств визуализации, эффективный контроль качества синтеза человеком не возможен.

Для решения этой проблемы, в программе IDEA, предлагается использовать, на этапе логического синтеза и физического проектирования СБИС, обученные модели искусственного интеллекта (см. рис. 2). При этом результаты должны контролироваться человеком (см. рис. 3).

Любой из HDL является, прежде всего, языком программирования и, как следствие, инструментом более высокого уровня абстракции, чем понятийный аппарат этапа схемотехнического проектирования. Кроме того, языки программирования применяются на всех этапах проектирования, как средство описания решения (см. рис. 6). Тем самым подталкивая человека мыслить лишь об алгоритмах.

Ранее основным средством решения задачи на этапе схемотехнического проектирования являлось схемное проектирование. Не только как способ описания решения, но как метод мышления в понятиях этапа схемотехнического проектирования.

В рамках применяемой методологии логический синтез и схемотехническое проектирования становятся частью этапа физического проектирования СБИС. Понятийный аппарат этапа схемотехнического проектирования вытесняется на этап физического проектирования, а на ранних этапах разработки человек мыслит на уровне алгоритмов. Как следствие, навыки схемотехнического проектирования становятся частью этапа физического проектирования СБИС.

Это нарушает целостность маршрута проектирования, как последовательности шагов, уточняющих решения задачи проектирования, затрудняя учёт технологических ограничений на ранних этапах разработки. Поскольку, учёт технологических ограничений необходим уже на этапе разработки архитектуры, иначе может оказаться, что выбранная модель вычислений или выбранные архитектурные решения (алгоритмы функционирования, пути команд и данных, особенности внутреннего языка), не могут быть эффективно реализованы на имеющейся технологии производства.

Разрыв маршрута проектирования (последовательного уточнения решения) выражается, в том числе, в трудностях понимания между разными специалистами. Люди, выполняющие решение задачи на разных её этапах, разделены на уровне навыков, то есть им труднее понять друг друга, в силу владения разным понятийным аппаратом.

Требования к личным навыкам

В силу применения языков программирования для описания создаваемого устройства, основная форма представления информации, с которой работает человек тексты на искусственных языках (см. рис. 12).

Spoiler

Рисунок 12. Описание двухвходового мультиплексора на языке SystemVerilog [13].

Как следствие, основная часть умственно работы, т.е. восприятие и создание информации, связанна с восприятием и созданием текстов на искусственных языках (текстов программ).

Работа с текстом с минимальной умственной нагрузкой требует развитых вербальных навыков, которые формируются далеко не у всех взрослых людей [33].

Для формирования развитых вербальных навыков (навыков работы с текстами), необходимо соответствующее обучение. Установлено, что такие навыки формируются у профессиональных программистов [17, 27]. Но далеко не у всех людей, прошедших профессиональное обучение по специальностям программная инженерия (software engineer) или прикладная математика.

Применяемая методология требует, чтобы разработчики микропроцессорных систем обладали навыками программистов. Фактически методология превращает разработку СБИС в программирование. Однако, микропроцессорная система является физическим объектом, создание которого требует существенно больших знаний, чем приобретают программисты в процессе обучения. В разработке сложных микропроцессорных систем должны принимать участие инженеры разной специализации, то есть люди с разными знаниями и навыками. И далеко не все из них будут обладать развитыми вербальными навыками. А значит, при работе с текстами, они будут неизбежно испытывать повышенную умственную нагрузку и допускать большое количество ошибок.

Вывод

Все выше описанные особенности методологии с применением HDL, ставят человека в такие условия труда, что в процессе решения инженерной задачи существенно повышается вероятность ошибки. Кроме того, создаётся повышенная умственная нагрузка, ведущая к увеличению трудоёмкости инженерной задачи. А значит растёт требуемое количество инженеров и времени на решение задачи. Тем более при необходимости достижения предельных параметров разрабатываемого изделия.

Проблема и предлагаемое решение

Ключевую проблему применяемой методологии можно описать так - высокая трудоёмкость решения инженерной задачи при большом количестве ошибок допускаемых при описании решения.

Известно лишь два подхода к построению методологии проектирования инструментальный и человеко-ориентированный (антропоцентрический).

Первый лежит в основе программ реализуемых, в настоящее время, DARPA. Сомнения вызывает сам принцип решения проблемы - исключить человека из процесса проектирования.

Во-первых, инженерное дело изменчиво, как по условиям задачи, так и по способам её решения. Например, в процессе развития технологий полупроводникового производства изменились характеристики технологии производства СБИС (соотношение задержек на вентилях и проводниках, существенно снизились размеры транзисторов и уровень рассеиваемой мощности), что изменило способы решения задачи проектирования. И в ближайшем будущем, технология производства микропроцессорных систем, неизбежно, претерпит существенные изменения.

Во-вторых, прогресс ИИ (машинного и глубокого обучения) достигнут в условиях постоянного контекста задачи, т.е. компоненты задачи и критерии качества решения со временем не меняются. Но в инженерном деле, в частности в проектировании СБИС контекст задачи изменчив. При том, что качество решения задачи проектирования СБИС оценивается по нескольким критериям, и в разных областях применения СБИС значимость критериев различна. И кроме того, для обучения ИИ требуется большое количество примеров, но в области проектирования СБИС таких примеров может оказаться недостаточно.

В связи с этим, некоторые успехи в достижении поставленных в программах DARPA целей, не дают гарантии дальнейшего роста производительности проектирования на основе предлагаемой парадигмы. Прежде всего, применительно к микропроцессорным системам (SoC & SiP) предельных параметров.

Второй подход для создания методологии проектирования, в отрасли вычислительной техники, ранее не применялся.

Однако, инженерная практики в других отраслях техники и личный опыт автора говорят о том, что человеко-ориентированный подход может дать хороший результат в повышении производительности труда при решении инженерных задач.

Автор предлагаемого проекта, наблюдал на практике эффективность схемного проектирования при разработке микроархитектуры микропроцессора. В рамках проекта суперкомпьютера Ангара, под руководством Эйсымонта Л.К., автор участвовал в разработке микропроцессора с массовым параллелизмом, где применялся метод схемного проектирования. Разработка микроархитектуры выполнялась одним человеком, обладавшим большим опытом схемотехнического проектирования. Применение схемного проектирования показало существенно меньшее количество ошибок, допускаемых человеком, при разработке микроархитектуры и схемотехнической реализации функций блоков. При этом, описание уже готовых схем, на языке Verilog, приводило к появлению ошибок, отсутствовавших в схемном описании. Для сравнения, работая в INTEL Corp., автор участвовал в разработке микропроцессора Kevet (проект закрыт). В проектировании RTL модели микроархитектуры, относительно простого микропроцессора, участвовало 6 инженеров. Для верификации RTL кода, только на микроархитектурном уровне, было задействовано 20 человек.

Практика инженерной деятельности в других отраслях техники, например, в области авиационной и ракетной промышленности так же даёт показательные примеры.

Ранее упомянутый пример, проект тяжёлого конвертоплана выполненный в САПР T-FLEX CAD 16, интересен тем, что проектирование ведётся в визуальной среде, дающей явную связь между понятиями, в которых мыслит инженер, и объектами, составляющими проектируемую систему.

Другой пример из области ракетостроения. При создании космической системы Энергия-Буран, для повышения производительности программирования, были созданы проблемно-ориентированные языки, основанные на терминах, понятиях и форме представления алгоритмов управления и испытаний, используемых разработчиками корабля. Такой подход позволил повысить производительность программирования и надёжность программного обеспечения. В дальнейшем, на основе когнитивно-эргономического подхода, был создан графический язык ДРАКОН. Применение его для создание различных ракетно-космических систем доказало эффективность идей, положенных в его основу [14, 28, 39].

Эти практические примеры, позволяют говорить о том, что возможности человека, по решению инженерных задач, полностью не раскрыты. При построении методологии проектирования, с применением современных знаний о когнитивной деятельности и подходов инженерной психологии, можно ожидать существенного роста производительности труда.

Литература

1. A modular digital VLSI flow for high-productivity SOC design. Brucek Khailany director of research, ASIC & VLSI NVIDIA CORPORATION. ERI Summit 2018.

2. Cerebras процессор для ИИ невероятных размеров и возможностей. Геннадий Детинич. 20.08.2019. https://3dnews.ru/992698 (дата обращения: 11.11.2020)

3. DARPA мечтает радикально упростить проектирование чипов. 04.07.2018 https://3dnews.ru/972103 (дата обращения 07.05.2019)

4. IDEA & POSH program updates. Andreas Olofsson. DARPA MTO program manager. ERI Summit 2019.

5. Intelligent Design of Electronic Assets (IDEA) & Posh Open Source Hardware (POSH) // Andreas Olofsson Program Manager, DARPA/MTO. Proposers Day Mountain View, CA. 9/22/17.

6. NVIDIA Introduces DRIVE AGX Orin Advanced, Software-Defined Platform for Autonomous Machines. Tuesday, December 17, 2019. https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-introduces-drive-agx-orin-advanced-software-defined-platform-for-autonomous-machines (дата обращения: 11.11.2020)

7. Silicon Compilers - Version 2.0 // Andreas Olofsson Program Manager, DARPA/MTO. International Symposium on Physical Design. March 25-28, Monterey, CA. 2019.

8. Будылина С.М., Смирнов В.М. Физиология сенсорных систем и высшая нервная деятельность: Учеб. пособие для студ. высш. учеб, заведений. М. 2003.

9. Бухтев А. Методы и средства проектирования систем на кристалле. // Chip News 2003. -4.

10. Гигиена труда : учебник / под ред. Н. Ф. Измерова, В. Ф. Кириллова. -2-е изд., перераб. и доп. -М. : ГЭОТАР-Медиа, 2016.

11. Горбунов В., Елизаров Г., Эйсымонт Л. Экзафлопсные суперкомпьютеры: достижения и перспективы. Открытые системы. СУБД 2013. -07 http://www.osp.ru/os/2013/07/13037342/ (дата обращения 05.11.2013)

12. ГОСТ Р ИСО 10075-2011 Эргономические принципы обеспечения адекватности умственной нагрузки. Основные термины и определения.

13. Дональд Томас. Логическое проектирование и верификация систем на SystemVerilog / пер. с анг. А. А. Слинкина, А. С. Камкина, М. М. Чупилко; науч. ред. А. С. Камкин, М. М. Чупилко. М.: ДМК Пресс, 2019.

14. ДРАКОН [электронный ресурс]: Википедия. Свободная энциклопедия. https://ru.wikipedia.org/wiki/ДРАКОН (дата обращения: 11.11.2020)

15. Ильин Е. П. Дифференциальная психология профессиональной деятельности. СПб.: Питер, 2008. 16. Инновационные суперкомпьютерные технологии и проблемы создания отечественной перспективной элементной базы. / Л.К.Эйсымонт, В.С.Горбунов. Доклад на 5-м Московском суперкомпьютерном форуме. 21 октября 2014 года.

17. Исследование способности к усвоению искусственных языков у программистов. Орел Е. А. ОРГАНИЗАЦИОННАЯ ПСИХОЛОГИЯ. Т. 2. 2. 2012.

18. Как устроена универсальная разумная система? Анохин К.В. Наука о поведении: четыре главных вопроса Школа молодых ученых, 7-13 октября 2015. https://scorcher.ru/articles/images/3678/anokhin.pdf (дата обращения 08.09.2019)

19. Канышев В., Шагурин И. Применение языка SystemC и средств разработки на его основе для проектирования Систем на кристалле. // Chip News 2006. -9.

20. Когнитом: разум как физическая и математическая структура. К.В. Анохин. Семинар Социофизика. 27 сентября, 2016.

21. Космический ДРАКОН. Как заброшенный проект "Роскосмоса" подарил язык литовской медицине. Николай Воронин. BBC NEWS Русская служба. 5 августа 2019. https://www.bbc.com/russian/features-48583773 (дата обращения: 11.11.2020)

22. Кремниевый радиатор с микроканалами с жидкостью в 100 раз лучше металлического. 01.03.2019 https://3dnews.ru/983605 (дата обращения: 05.05.2019)

23. Ложкин С.А., Марченко А.М. Математические вопросы синтеза интегральных схем. [электронный ресурс] http://mk.cs.msu.ru/index.php/Математические_модели_и_методы_синтеза_СБИС (дата обращения: 15.10.2013)

24. Марков И. Проектирование интегральных схем: от разбиения графов до временной оптимизации систем. Лекции на факультете ВМК МГУ. 2013.

25. На пути к экзафлопсному суперкомпьютеру: результаты, направления, тенденции. / Горбунов В.С., Эйсымонт Л.К. Доклад на третьем Московском суперкомпьютерном форуме 01.11.2012

26. Общая психология : учебник для вузов / В. В. Нуркова, Н. Б. Березанская. 3-е изд., перераб. и доп. М. : Издательство Юрайт, 2017.

27. Особенности интеллекта профессиональных программистов. Орел Е. А. BECTH. MOCK. УН-ТА. СЕР. 14. ПСИХОЛОГИЯ. 2007. 2.

28. Параджанов В. Д. Как улучшить работу ума: Алгоритмы без программистов это очень просто! М.: Дело, 2001.

29. Представление информации для поддержки когнитивной деятельности человека-оператора. Анохин А. Н. // Актуальные проблемы психологии труда, инженерной психологии и эргономики. Выпуск 6 / Под ред. А. А. Обознова, А. Л. Журавлева. М.: Издательство Институт психологии РАН, 2014.

30. Применение концепций инженерной психологии к профессиям, традиционно не считающимся операторскими. С.А. Дружилов // Электронный журнал Психологическая наука и образование 1 2011.

31. Проект тяжёлого конвертоплана в T-FLEX CAD 16 (более 60000 тел). T-FLEX CAD. 25.11.2019. https://3dtoday.ru/blogs/topsystems/proekt-tyazhelogo-konvertoplana-v-t-flex-cad-16-bolee-60000-tel (дата обращения: 11.11.2020)

32. Процессор NVIDIA Orin шагнёт за пределы 12-нм технологии с помощью Samsung. Алексей Разин. 19.12.2019. https://3dnews.ru/1000054 (дата обращения: 11.11.2020)

33. Психология мышления. Гурова Л.Л. М.: ПЕР СЭ, 2005.

34. Психология программирования: цели, проблемы, перспективы. Рожников В. А. ОБЩЕСТВО: СОЦИОЛОГИЯ, ПСИХОЛОГИЯ, ПЕДАГОГИКА 3 2014.

35. Стасевич К. Человеческий мозг похудел на 14 миллиардов нейронов. 01.03.2012 года. http://compulenta.computerra.ru/archive/neuroscience/664455/ (дата обращения: 15.10.20013)

36. Стрелков Ю.К. Инженерная и профессиональная психология. 2-е изд. - М.: Издательский центр Академия, 2005.

37. Суперкомпьютер Neocortex: 800 тыс. ядер Cerebras для ИИ. Юрий Поздеев. 09.06.2020. https://servernews.ru/1013005 (дата обращения: 11.11.2020)

38. Финский суперкомпьютер получит 200 тысяч ядер благодаря 7-нм CPU AMD EPYC Rome. 15.12.2018 https://servernews.ru/979696 (дата обращения: 07.06.2019)

39. Энергия Буран [электронный ресурс]: Википедия. Свободная энциклопедия. https://ru.wikipedia.org/wiki/Энергия__Буран (дата обращения: 11.11.2020)

Подробнее..

Что под капотом чипа DRAM, этапы развития технологии

30.10.2020 10:10:09 | Автор: admin
Всем знаком закон Мура, описывающий уменьшение размеров транзисторов в логических схемах. Для того, чтобы он продолжал работать, технологам приходится идти на все новые и новые ухищрения, однако их работу несколько усложняет то, что все чипы очень разные по структуре. А что было бы, если бы можно было оптимизировать технологию под конкретный дизайн микросхемы? Ответ на этот вопрос может дать динамическая память.

Классический пример работы закона Мура ячейка статической памяти. Ее схема давно известна и широко используется, занимая десятки процентов площади современных микропроцессоров и систем на кристалле. Именно площадь ячейки статической памяти стали использовать как мерило плотности упаковки новых технологий, когда стало понятно, что длина канала транзистора больше не может быть эталоном проектных норм. Учитывая важность статической памяти, технологи стараются подбирать параметры процессов так, чтобы не только в принципе увеличивать плотность упаковки элементов на кристалле, но и заботиться конкретно о статической памяти. Однако, на чипе всегда есть множество других схем, и если очень сильно упираться в оптимизацию именно памяти, это может выйти боком. Но что было бы, если бы технологию можно было полностью подчинить нуждам схемотехники? Ответ на этот вопрос может дать динамическая память.


DRAM


В отличие от шеститранзисторной ячейки статической памяти, элемент динамической памяти состоит из всего двух частей одного МОП-транзистора и одного конденсатора. Это позволяет разместить на одном чипе большое количество информации. Но емкости памяти, как золота, никогда не бывает достаточно, а чипы DRAM обычно содержат только DRAM и производятся такими тиражами, что переделывать технологию под дизайн вполне состоятельная идея.



Самая первая динамическая память появилась еще во Вторую мировую войну, в вычислительной машине Aquarius, одной из многих, при помощи которых англичане вскрывали немецкие шифры. Впрочем, до широкого внедрения динамической памяти пришлось ждать еще двадцать лет. Эти двадцать лет основным типом памяти в вычислительных устройствах была память на магнитных сердечниках громоздкая, прожорливая и очень дорогая из-за большого количества кропотливого ручного труда при сборке. Все изменилось, когда в 1966 году Роберт Деннард, работая со статической памятью на МОП-транзисторах, придумал альтернативный подход, позволивший сэкономить на количестве элементов. В честь Деннарда, кстати, названо деннардовское масштабирование, которому должны следовать параметры КМОП-микросхем для того, чтобы работал закон Мура, так что его вклад в увеличение плотности упаковки микросхем поистине огромен.


На этой фотографии Роберт Деннард изображен вместе с ничем иным как схемой и разрезом ячейки DRAM.

Идея Деннарда была гениальна в своей простоте: сердце МОП-транзистора это конденсатор, образованный затвором, подзатворным диэлектриком и подзатворной областью транзистора. Так почему бы не использовать этот конденсатор как конденсатор? Если конденсатор заряжен это логическая единица, если разряжен логический ноль.

Как видите, все действительно очень просто, и эта простота стала основной коммерческого успеха одной всем известной компании с синим логотипом, первой коммерциализировавшей DRAM в начале семидесятых, а потом запустившей в качестве сайд-проекта микропроцессор 8008. Впрочем, с внедрением гениально идеи пришлось немного подождать, и ячейка самой первой динамической памяти, Intel 1103, содержала не один, а целых три транзистора, а на чипе было размещено 1024 таких ячейки. Почему целых три? Три все еще лучше, чем шесть, а изящная схема с одним транзистором требует наличия на борту относительно сложного усилителя чтения. В распоряжении Intel в 1970 году был процесс с только pMOS-транзисторами (длина канала 8 микрон), поэтому им пришлось сделать раздельные линии для записи и чтения данных.



С появлением КМОП-технологий стало возможно поместить на чипе усилители чтения, и тогда ячейка стала однотранзисторной.


Разрез простейшей ячейки DRAM. Слева транзистор доступа, справа МОП-конденсатор. Два варианта различаются режимом работы МОП-конденсатора, емкость которого на самом деле нелинейна и зависит от приложенного напряжения.

В обычной ячейке DRAM чтение происходит следующим образом: битовая линия заряжается до половины питания, после чего замыкается ключ доступа. Если напряжение на запоминающем конденсаторе выше половины питания, напряжение на битовой линии медленно пойдет вверх в результате перетекания в нее заряда из конденсатора. Если на конденсаторе ничего нет, то наоборот, заряд из битовой линии потечет в ячейку памяти, и напряжение на битовой линии начнет падать. К битовой линии подключен специальный усилитель, способный определить, стало напряжение на битовой линии уменьшаться или увеличиваться. Такие усилители способны измерить маленькую разницу в напряжениях, так что не нужно дожидаться полной зарядки или разрядки конденсатора ячейки памяти.

У этой идеи есть только один недостаток разного рода неидеальности приводят к тому, что конденсатор медленно, но верно разряжается, и данные теряются. В статической памяти эта проблема решается тем, что ячейка содержит обратную связь, подкачивая в себя заряд взамен утекшего но эта обратная связь как раз и стоит лишних транзисторов. Что же делать, если мы все еще хотим сохранить схему из двух элементов? Время от времени считывать все данные в памяти и перезаписывать их заново. Как часто это нужно делать? Чем реже тем лучше, чтобы не помешать нормальной работе памяти. Но для того, чтобы конденсатор разряжался медленно, он должен быть большим. Но большой конденсатор это большая площадь, то есть меньше памяти на таком же чипе. Но если конденсатор маленький, то сохраненный в нем заряд не сможет повлиять на напряжение линии доступа, у которой тоже есть емкость. Правильно разрешить все эти дилеммы и выбрать подходящий размер конденсатора это работа проектировщиков динамической памяти, не всегда тривиальная и сильно зависящая от особенностей конкретной технологии производства.


График, показывающий изменение ключевых параметров DRAM площади чипа, площади ячейки и емкости ячейки.

Как видно из рисунка выше, требования к емкости конденсатора в ячейке статической памяти таковы, что она очень мало уменьшается от поколения к поколению. В обычном планарном исполнении конденсатор уже занимал большую часть площади ячейки, и этого было достаточно для памяти первых поколений все чипы памяти объемом от 4 килобит до 512 килобит были произведены по такой технологии, а также довольно много чипов объемом 1 Мегабит. Объемы памяти росли вместе с уменьшением проектных норм, от 8 микрон в самой первой DRAM до 1.2-1.3 микрона в последних планарных DRAM середины восьмидесятых. И все же, довольно рано стало ясно, что бесконечно наращивать плотность упаковки просто при помощи уменьшения проектных норм не удастся, и нужно искать новые технологические решения, которые смогли бы поддержать емкость на том же уровне при сокращающихся размерах ячейки памяти. Так как же увеличить плотность упаковки?

Удивительно, но разработчики КМОП-технологий задались тем же вопросом намного позже и дотянули обычные планарные транзисторы аж до 28 нанометров. После этого они придумали принципиально вариант транзистора при переходе от проектных норм 28 нм к 22 нм, создав FinFET. Идея FinFET состоит в том, что канал транзистора размещается на подложке не горизонтально, а вертикально, позволяя разместить на одной и той же площади в несколько раз больше транзисторов такого же по сути размера.


Обычный планарный транзистор, планарный транзистор на FDSOI и FinFET. Желтым выделен подзатворный диэлектрик.

С конденсаторами в DRAM случилась точно такая же история, но на пару десятков лет раньше. Причем, если слой транзисторов в микросхеме всегда один (по крайней мере, в прошлом, сейчас и в ближайшем будущем), то конденсатор можно разместить в разных частях кристалла, не обязательно в том же слое, что и транзисторы. Возможных варианта, собственно, два: расположить конденсатор выше или ниже транзистора, и оба этих варианта нашли применение в реальных чипах памяти.

Отдельно стоит рассказать о том, что конкуренция в области DRAM в то время была крайне жестокой, и разработчики постоянно находились под колоссальным прессингом. Ключевыми клиентами были производители мэйнфреймов, от контрактов с которыми зависел не только финансовый успех поставщиков DRAM, но и их репутация: мэйнфреймы считались продуктами высокой надежности, и попадание в них было своеобразным знаком качества. Производители мэйнфреймов, разумеется, пользовались таким положением дел и нещадно давили как по ценам, так и по срокам разработки. Например, широко известен случай, когда компания Hitachi, бывшая одним из лидеров рынка DRAM в конце эпохи плоских ячеек, отказалась от доработок уже имевшихся у них опытных образцов объемных ячеек для чипов емкостью 1 Мбит, потому что оценочные затраты времени на исследования составляли полгода. Вместо этого Hitachi решили делать и 1 Мбит на плоских ячейках и, выиграв в краткосрочной перспективе, все равно оказались позади конкурентов уже довольно скоро после этого решения.

Конденсатор над транзистором



Разрез ячейки памяти с конденсатором, расположенным над транзистором.

Для того, чтобы расположить конденсатор над транзистором, потребовалось добавить в технологию два проводящих слоя и тонкий диэлектрик между ними. По технологическим причинам оказалось удобнее сделать проводящие слои не металлическими, а поликремниевыми точно так же, как из поликремния делаются затворы транзисторов. Применение поликремниевых конденсаторов позволило уменьшить площадь ячейки памяти в два раза. Это, в сочетании с дальнейшим прогрессом в проектных нормах, позволило не только успешно освоить чипы с 1 Мбит на кристалле, но и довести емкость чипов памяти до 4 Мбит.

Примерно в это же время наметилось и важное изменение не только во внутренней структуре чипов DRAM, но и в том, как они использовались. Во-первых, стал стремительно расти рынок персональных компьютеров появились дешевые и мощные процессоры, такие как Motorola 68000 и Intel 80286. Во-вторых, если ранние чипы памяти выпускались просто в корпусах для поверхностного монтажа и впаивались в платы мэйнфреймов, то производители и пользователи персональных компьютеров хотели большей гибкости. Так появились модули и разъемы SIMM, одним из пионеров коммерциализации которых на растущем рынке ПК стала основанная в 1987 году компания Kingston Technology.

На 4 Мбит на кристалле аппетиты пользователей, разумеется, не закончились, но ужимать площадь конденсаторов стало уже некуда. Выходом стало не горизонтальное, а вертикальное расположение конденсатора, показанное на рисунке ниже. Принципиально это почти такая же структура из двух слоев поликремния и диэлектриком между ними, но только не плоская, а в виде воронки.


Встроенная DRAM Nintendo Wii, проектные нормы транзисторов 45 нм.

Изменений хватило для того, чтобы разместить на кристалле до 64 Мбит памяти, но и этого тоже в конечном счете оказалось мало. Воронки конденсаторов в конечном счете превратились в высокие тонкие цилиндры, занимающие минимум места не только в длину, но и в ширину.




Вот так выглядят эти цилиндрические конденсаторы.

Когда перестало хватать и этого, технологи научились делать поверхность обкладок не гладкой, а зернистой, таким образом, в несколько раз увеличивая ее площадь. Эта технология называется HSG hemispherical grain (полусферические зерна). Дальше в ход, как и у транзисторов, пошли high-k диэлектрики, позволившие увеличить емкость за счет большей диэлектрической проницаемости и сделать еще несколько шагов, к емкостям уже в несколько Гигабит на кристалле.


Разрез цилиндрического конденсатора с полусферическими зернами.

У продолжающегося роста плотности упаковки, тем временем, сменился главный драйвер после мэйнфреймов и персональных компьютеров пришло время мобильных устройств, чрезвычайно требовательных не только к функциональным характеристикам памяти, но также и к ее физическому объему, энергопотреблению и тепловыделению. Все эти факторы еще повысили важность дальнейшего совершенствования DRAM, хотя казалось, что важнее уже некуда.

Конденсатор под транзистором


Параллельно развивалось и другое направление, предполагающее размещение конденсатора под транзистором. Точнее, не под, а все еще рядом, но только не горизонтально, а вертикально. В кремнии рядом с транзистором формируется углубление, по-английски называемое trench, а по-русски канавка. Поверхность этой канавки покрывается тонким слоем оксида, а потом весь объем заполняется проводящим поликремнием, подключенным к земле. Вторая обкладка конденсатора это сток транзистора доступа.



Создание большой вертикальной структуры потребовало значительного прогресса во многих технологиях микроэлектронного производства. Например, крайне нетривиальной задачей и сейчас является создание отвесной, а не наклонной стенки, а также равномерного тонкого слоя оксида на ее поверхности. Кроме того, возникли и схемотехнические сложности в виде дополнительных путей утечки, причем на этот раз не просто в землю, а из одного бита в другой по подложке, имеющей довольно высокое, но ненулевое сопротивление. Тем не менее, после некоторой доводки такая структура позволила довести емкость чипов памяти аж до 64 Мбит. Дальше продвинуться не удалось, потому что более близкое расположение канавок сильно увеличивает утечки и не позволяет полноценно реализовать преимущества такой технологии.

Появилась и еще одна, совершенно неожиданная проблема. Свинцовый припой, используемый для корпусирования чипов, содержит, как это ни удивительно, свинец. А свинец всегда содержит небольшие примеси урана, являющегося источником альфа-излучения. Альфа-частицы в тех количествах, в которых их производит свинец, не опасны, в том числе потому, что они имеют очень короткую длину пробега и не выходят за пределы корпуса микросхемы. А вот внутри корпуса они способны достигать активного слоя кремния и, при взаимодействии с ним, генерировать электрический заряд, то есть перезаписывать информацию в ячейках памяти, оказавшихся на пути. Звучит весьма экзотически, но эта проблема оказалась серьезным препятствием при разработке и коммерциализации уже самой первой памяти с канавочными конденсаторами, и в дальнейшем борьба с ней привела к дальнейшим технологическим изменениям в ячейке. И от свинцового припоя в корпусах, разумеется, тоже стали избавляться.


Встроенная DRAM процессора IBM Power 7+. Обратите внимание, насколько глубоки канавки конденсаторов и насколько велик их технологический разброс.

Решением проблем и альфа-частиц, и утечек из одного конденсатора в другой стало перемещение заземленной линии из внутренней части канавки во внешнюю. Таким образом, заземленной линией стала подложка кристалла, а утечки из земли в землю не страшны, равно как и появление в линии земли лишнего заряда от альфа-частиц. Платой за такое элегантное решение стала необходимость отделить от подложки транзистор доступа, но к тому времени уже появились технологии с тремя карманами и эпитаксиальными слоями, так что больших сложностой не было. Ячейки подобного вида до сих пор в ходу, начиная от чипов емкостью 64 Мбит и до самых новых кристаллов, содержащих уже 16 Гбит!

Мы в Kingston тоже не остаемся в стороне от прогресса и уже начали внедрение самых современных чипов емкостью 16 Гбит. Kingston начала поставки модулей RDIMM емкостью 64 ГБ в декабре прошлого года, а в июле 2020 года также обновила всю линейку продуктов Server Premier, добавив в неё решения на базе 16-гигабитной памяти общей емкостью 16 или 32 Гигабайта.





Что дальше?


Переход на чипы с емкостью 16 Гбит это важный шаг, но он далеко не последний, несмотря на то, что как и с обычной КМОП-технологией, плотность упаковки DRAM уже приближается к физическим пределам. На рисунке ниже вы можете видеть все основные конструкции ячейки динамической памяти.



В первой фазе развития DRAM ячейка была полностью плоской, и память принципиально не отличалась от обычной КМОП-технологии. Во второй фазе ученые и технологи приложили множество усилий, исследовав и внедрив, кажется, все возможные варианты трехмерного конденсатора но чип памяти при этом, ка ки в первой фазе, содержит один слой транзисторов и один слой конденсаторов. Таких технологий хватит еще на какое-то время, но уже не за горами третья фаза, в которой плотность упаковки должна будет еще вырасти. Станет ли транзистор вертикальным? Появятся ли на одном чипе несколько слоев ячеек памяти? Этого мы пока не знаем, но точно понятно, что менее интересно не станет!

Для получения дополнительной информации о продукции Kingston обращайтесь на официальный сайт компании.
Подробнее..

Поучительная история про китайских производителей микросхем

07.04.2021 10:06:45 | Автор: admin

В 2019 году правительство США наложило санкции на две крупные китайские телекоммуникационные компании, отрезав их от жизненно важных поставок полупроводниковых микросхем. Компания Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Co. тогда пообещала выйти на путь самообеспечения перед лицом все более жестких ограничений, накладываемых со стороны США. Частная компания заявила на своем веб-сайте, что привлечет в общей сложности 20 миллиардов долларов, чтобы производить 60 000 передовых чипов год.

Спойлер: компания Hongxin обанкротилась.

Незавершенный завод Hongxin в портовом городе Ухань сейчас стоит заброшенным. Его основатели исчезли, несмотря на то, что они задолжали подрядчикам и инвесторам миллиарды юаней.

Компания один из шести многомиллиардных проектов, потерпевших крах за последние два года. Их взлет и падение поучительная история в отрасли, которая переполнена государственными деньгами, но все еще испытывает дефицит опыта, и является предварительным обзором дорогостоящего и извилистого пути, по которому Китаю придется идти к полупроводниковой самодостаточности, которая теперь является приоритетом национальной безопасности.



Вид через микроскоп на китайский микрочип, установленный на стенде контролируемого государством проекта Tsinghua Unigroup во время 21-й Китайской международной выставки высоких технологий в Пекине в 2018 году

Громкие обещания


Компания Hongxin Semiconductor была основана в ноябре 2017 года как совместное предприятие между администрацией района Дунсиху города Ухань и компанией Beijing Guang Liang Lantu Technology.

Китайское правительство пытается создать национального чемпиона в полупроводниковой промышленности. Имея четкую цель, местные органы власти стремятся поддержать частные предприятия, производящие микросхемы, даже те, которые имеют сомнительную квалификацию.

Желание развивать собственных производителей микросхем привело к серии безрассудных инвестиций в плохо спланированные проекты, многие из которых обанкротились за пару лет после выкупа многомиллионных инвестиций у государственных органов.

Эта ситуация привлекла внимание Китайской национальной комиссии по развитию и реформам (Chinese National Development and Reform Commission, NDRC). Во время брифинга для прессы, состоявшегося в октябре 2020 года, пресс-секретарь Мэн Вэй заявила, что некоторые компании с недостаточными знаниями в области разработки интегральных схем вслепую участвовали в проектах.

Один из соучредителей Guang Liang, Цао Шань только закончил среднюю школу и использовал ложные учетные данные и другую личность. Другой соучредитель, Ли Сюэен, занимался продажей традиционной китайской медицины, алкоголя и табака до того, как основал Hongxin, согласно корпоративным отчетам, рассмотренным NDRC.

Цао обещал инвестировать в размере 1,8 миллиарда юаней (279,1 миллиона долларов) за 90% акций HSMC (Hongxin Semiconductor Manufacturing Co.), в то время как правительство Уханя выделило 200 миллионов юаней на оставшуюся часть.
Всякий раз, когда Цао встречался с потенциальными инвесторами, он представлялся вице-президентом компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) или вице-президентом нью-йоркского офиса Acer. Он также хвастался личными связями с высокопоставленными китайскими правительственными чиновниками.


Цао Шань даже не было настоящим именем основателя HSMC. Цао на самом деле звали Бао Энбао, который позаимствовал имя водителя своей семьи. У TSMC не было вице-президента по имени Цао Шань, а у Acer даже не было офиса в Нью-Йорке. На самом деле Бао только окончил школу и не имел технических навыков, необходимых для изготовления полупроводниковых пластин.
Эти недостатки не помешали HSMC стать признанным звездным проектом для Уханя и провинции Хубэй. HSMC позиционировала себя как проект, в который было вложено 20 миллиардов долларов. Как HSMC, возглавляемая альтер-эго Бао Энбао, удалось пустить пыль в глаза инфесторов, ветеранов отрасли и правительственных спонсоров, остается загадкой.
Имея много денег, поступающих в бюджет, HSMC объявила об амбициозных планах по производству микросхем от 90 до 7 нанометров. Цао заявил, что HSMC станет третьим после TSMC и Samsung в области чиповых технологий.

Все, что было нужно, это техническая команда для реализации видения. План Бао по найму инженеров и техников был прост: он выберет компанию с хорошими связями в отрасли и заплатит солидную плату за найм лучших талантов. HSMC прибегла к услугам кадровой компании Shanghai Jingtai, чтобы переманить до 100 старших технических специалистов. Чем выше их уровень, тем больше комиссионных HSMC готово было платить.


За короткое время HSMC удалось сформировать высококвалифицированную команду инженеров, которые присоединились за привлекательное вознаграждение. HSMC также смогла закупить желанную машину для литографии у голландского производителя оборудования ASML. В какой-то момент казалось, что Бао на самом деле строит функциональное предприятие по производству полупроводников.


Однако инженерам не потребовалось много времени, чтобы придраться к работе HSMC. Бао заключил контракт на строительство с Wuhan Torch Construction Group, компанией, у которой не было опыта строительства заводов по производству полупроводников. Чтобы ускорить процесс планирования, Бао приобрел старые заводские чертежи SMIC в проектном институте. Для Бао никогда не было первостепенной заботы о том, будет ли завод работать. Все, что ему было нужно, это стены и крыша, чтобы HSMC могла привлечь больше инвестиций от центрального или местного правительства.

Китайские производители микросхем по-прежнему в значительной степени полагаются на европейские, американские и японские технологии, большая часть которых, в свою очередь, опирается на американскую интеллектуальную собственность, которую США не намерены допускать в руки Китая. Спрос на полупроводники в Китае продолжает расти за пределы того, что он может обеспечить сам; торговые данные показывают, что в 2019 году Пекин импортировал чипов на сумму 350 миллиардов долларов.

Учитывая эту зависимость, правительство Китая вкладывает большие деньги в этот сектор, чтобы ускорить разработку и производство микросхем внутри страны. В последнем документе о пятилетнем экономическом планировании страны, опубликованном в марте, интегральные схемы полупроводники определены как приоритетный сектор для финансирования исследований и разработок.

Тотальный подход привел к заметным достижениям. Успешные компании по разработке микросхем, такие как Cambricon и Huawei HiSilicon, позволили Huawei заменить некоторые из своих разработанных в США микросхем в своих мобильных телефонах. Недалеко от Hongxin находится Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC), частично государственная компания, которая планирует удвоить производство микросхем памяти, чтобы обогнать южнокорейские Samsung и SK Hynix, которые в настоящее время доминируют в производстве.

Череда ошибок


Между тем, две других крупных полупроводниковых компаний Tacoma Semiconductor Technology Co. Ltd. и Dehuai Semiconductor Technology Co. Ltd. также обанкротились.

Tacoma находится в 520 км от Уханя вдоль реки Янцзы, в портовом городе Нанкин. Там тайваньский предприниматель Джозеф Ли изначально нашел желанную гавань для своих амбиций, основав в городе свою компанию в 2015 году. Он пообещал собрать 3 миллиарда долларов на производство микрочипов при консультации с израильской компанией Tower Semiconductor (ранее TowerJazz).


Ли в 2016 году стал соучредителем второй компании Dehuai Semiconductor в городе Хуайань провинции Цзянсу. (Ли продал свою долю в том же году, сославшись на противоречие в видении с другими менеджерами фирмы.)
В 2017 году Ли пригласил китайские СМИ совершить поездку по объектам Tacoma, заявив, что компания заработала 200 миллионов юаней (30,7 миллиона долларов). Tacoma на данный момент так и не завершила строительство своих производственных мощностей.
В 2018 году сотрудники Tacoma обратились в мэрию Нанкина с жалобами на невыплаченную зарплату. Корпоративные документы Китая показывают, что против Такомы в провинциальный суд было подано 50 судебных исков, и все они были направлены на возмещение затрат на строительство или невыплаты заработной платы. Ли оспаривает задолженность сотрудников по выплате заработной платы в размере 20 миллионов юаней.

Hongxin, Tacoma и Dehuai смогли получить государственное финансирование на миллиарды юаней при условии, что они будут соответствовать этому с собственными инвестициями обязательство, которое так и не реализовалось. В конечном итоге Tacoma собрала лишь небольшую часть 250 миллионов из 2,5 миллиардов юаней от того, что обещала.

Мы никогда не думали, что, когда наш денежный поток иссякнет, мы не сможем найти новые источники финансирования, на которые мы рассчитывали, сказал Ли японской телекомпании NHK в марте этого года.

Технологические аналитики говорят, что последние провалы в производстве полупроводников в Китае показывают, насколько астрономическими являются первоначальные затраты в этой отрасли.

Роспуск компаний Hongxin, Tacoma и Dehuai привел к каскадной цепи банкротств.

Судебные протоколы показывают, что правительство Уханя конфисковало около 120 гектаров земли и аппарат ASML компании Hongxin для выплаты долга на сумму около 128 миллиардов юаней (19,6 миллиарда долларов).

По словам жильцов по соседству, Hongxin незаметно выехал из своей штаб-квартиры в конце прошлого года. Примерно в 10 минутах езды от гостиницы находится заводской комплекс, представляющий собой не что иное, как бетонную оболочку.


Руководителей нигде не найти, говорит Ван Лийин, директор Huaiyu Construction Co. в Ухане, с которой был заключен субподряд на строительство завода Hongxin. Ван утверждает, что подрядчики Hongxin все еще должны ему более 40 миллионов юаней (6,14 миллиона долларов) за строительные материалы, и предъявляет им иск в суде Ухани.

Tacoma и Dehuai официально объявили о банкротстве, а местные органы власти взяли на себя оставшиеся активы компаний для реструктуризации. Суд обязал основателя Tacoma Джозефа Ли не покидать материковый Китай до тех пор, пока он не выплатит долги компании. В настоящее время он живет в портовом городе Нинбо и работает над своим новым предприятием по разработке микросхем Chengxing Semiconductor Company, которое он основал в 2019 году.

Ли говорит, что также работает с местным правительством Нанкина над реструктуризацией компании и привлечением новых инвесторов. Возобновить работу Tacoma это единственный способ не подвести сотрудников и подрядчиков компании, написал он в WeChat.

Еще три крупных предприятия обанкротились в 2020 году. Даже солидные компании-производители микросхем сталкиваются с проблемами финансирования; Материнская компания YMTC Tsinghua Unigroup заявила в декабре прошлого года, что не выполнила своих обязательств по выплате основной суммы долга по облигациям на сумму почти 2,5 миллиарда долларов из-за проблемы ликвидности.


Урок


Учитывая большое количество полупроводниковых компаний, получающих государственные инвестиции, некоторые из них обречены на провал. Это дорогостоящая, но необходимая ошибка в стремлении Китая к технологической независимости.

Полупроводниковая промышленность характеризуется высокими требованиями к инвестициям, высоким риском и, конечно же, возможностью получения высокой прибыли. В процессе разработки компаниям требуются постоянные финансовые вложения и поддержка.

Даже воспользовавшись рычагом промышленной политики и огромными государственными субсидиями, трудно конкурировать с ведущими компаниями, такими как южнокорейский Samsung и тайваньский производитель микросхем TSMC, которые ежегодно тратят баснословные деньги на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы.

Высокий риск не остановил волну новых участников. По данным китайской корпоративной базы данных Qichacha, только в прошлом году появилось более 20 000 новых компаний, связанных с полупроводниками.

Но бизнесу по производству микросхем для выживания требуется полная экосистема цепочек поставок, а не только горстка хорошо финансируемых стартапов.

Китайские политики пытаются замедлить бум полупроводниковых компаний, предостерегая от чрезмерных инвестиций и проектов белых слонов.



На правах рекламы


Эпичные серверы это виртуальные серверы которые прекрасно подойдут для размещения разнообразных сайтов. Сумасшедшая производительность благодаря мощным процессорам семейства AMD EPYC и очень быстрым NVMe дискам Intel. Обязательно закажите!

Подробнее..

Категории

Последние комментарии

  • Имя: Макс
    24.08.2022 | 11:28
    Я разраб в IT компании, работаю на арбитражную команду. Мы работаем с приламы и сайтами, при работе замечаются постоянные баны и лаги. Пацаны посоветовали сервис по анализу исходного кода,https://app Подробнее..
  • Имя: 9055410337
    20.08.2022 | 17:41
    поможем пишите в телеграм Подробнее..
  • Имя: sabbat
    17.08.2022 | 20:42
    Охренеть.. это просто шикарная статья, феноменально круто. Большое спасибо за разбор! Надеюсь как-нибудь с тобой связаться для обсуждений чего-либо) Подробнее..
  • Имя: Мария
    09.08.2022 | 14:44
    Добрый день. Если обладаете такой информацией, то подскажите, пожалуйста, где можно найти много-много материала по Yggdrasil и его уязвимостях для написания диплома? Благодарю. Подробнее..
© 2006-2024, personeltest.ru