Русский
Русский
English
Статистика
Реклама

Altium

Запуск сложных плат с производства (и не только)

01.04.2021 18:23:17 | Автор: admin
Доброго времени суток, Хабр!



Решил написать небольшую статью по запуску разработанного и спаянного устройства на основе процессора iMX8MQ от NXP. Идея возникла в связи с тем, что приходится запускать много различных проектов, а характер первичного тестирования и запуска однообразен и, возможно, не раз пройденный мной путь поможет кому-нибудь не сделать ошибок при пуско-наладке и не спалить устройство. Статья не является универсальной инструкцией к действиям, а представляет собой результат проделанной работы по запуску конкретной платы.



Печатная плата

Печатная плата модуля имеет 10 слоев, поэтому она прошла электротестирование на заводе и визуально ее осматривать смысла нет, если только полюбоваться (платы более 2 слоев всегда должны проходить электроконтроль). При изготовлении было выбрано иммерсионное покрытие золотом для улучшения автоматизированного монтажа на производстве. Так как это первый макет на этом процессоре, я буду паять его вручную, чтобы исключить ошибки монтажа на заводе и параллельно буду проверять все питания (как ни странно, но если производство конкретного устройства еще не налажено на заводе, иногда встречаются ошибки в номиналах).



Рис.1. Печатная плата модуля на iMX8MQ без компонентов.

Пассив на bottom

Первым делом, я установил пассив на нижнем слое платы. Сразу нашлась первая проблема. Изначально, под iMX8 устанавливаются конденсаторы типоразмером 0201, которые я решил поменять на 0402. Чтобы они установились корректно, я подредактировал наши стандартные футпринты (и правила в Altium), чтобы иметь возможность установить компоненты ближе друг к другу. Также, я решил изменить типоразмеры 0603 и немного не рассчитал. Видно, что на плате эти конденсаторы прижаты друг к другу, что не позволительно для автоматизированного монтажа. Так как проблема наблюдается только на 0603, и их расстановка позволяет увеличить расстояние между ними, я это исправлю на следующей итерации.



Рис.2. Установка пассивных компонентов на bottom.

На всякий случай, я прозвонил мультиметром на предмет КЗ все точки выходов источников питания относительно GND, так как допущенную на этом этапе ошибку в виде залипа, будет сложно отыскать на следующих этапах. Короткого замыкания нигде не обнаружено, можно продолжать

Установка части компонентов на top

На bottom я буду ставить пассив и часть актива, а именно первичные источники питания. Входное питание моего модуля 3V3. Помимо нескольких DC/DC и LDO, на плате установлен PMIC (MC34PF4210A1ES) контроллер управления питанием, а также несколько вторичных источников питания. У PMIC входное напряжение тоже 3V3, но его устанавливать я пока не буду. Для фиксации платы я использую простой держатель, который не позволяет сдвинуться компонентам на bottom при прогреве платы феном сверху.



Рис.3. Установка части компонентов на top.

Теперь важно произвести визуальный осмотр платы с обеих сторон и убедиться, что все компоненты стоят ровно, нигде нет лишнего припоя и отсутствуют залипы между выводами компонентов. Следующий шаг снова проверка на КЗ мультиметром точек выходов источников питания.

Первая подача напряжения

Напряжение на плату я буду подавать от лабораторного источника питания с ограничением тока. Так как я еще не уверен в правильности схемы и трассировки источников питания, необходимо ограничить ток, например до 100мА, и установить напряжение 3V3. При таком токе сгореть ничего не должно, а в случае КЗ это я увижу на блоке питания.



Рис.4. Подача напряжения на плату.

Просто подпаиваю два проводка и включаю лабораторник. Дыма нет, потребление почти то же. Считаем, что пока все в норме. Кроме контроллера питания от 3V3 питается два DC/DC и два LDO. Для подачи разрешающего сигнала на питатели я использовал супервизор питания, так что, он тоже должен быть запаян. Обнаружилась вторая проблема. При разработке схемы, я забыл рассчитать делитель одного из DC/DC и, как следствие, вместо 0V9 на его выходе оказалось 2V5. Если бы в этот момент был запаян процессор, то с большой вероятностью он бы сгорел, так как это напряжение ядра. Делаю корректировки резисторов для feedback питателя, запускаю, все в норме.

Установка PMIC

Данный контроллер питания имеет несколько встроенных DC/DC и LDO. Помимо этого, он управляется по I2C и имеет несколько сигналов, типа PORb (сигнал сброса процессора) и др.



Рис.5. Установка PMIC на плату.

После установки микросхемы снова проверяем на КЗ входные/выходные цепи питания. Далее устанавливаем ограничение тока лабораторника на 200мА и подаем питание. По умолчанию, все выходы PMIC имеют фиксированные значения, поэтому сверяемся с даташитом и смотрим осциллографом питания. Помимо самих выходных напряжений, я смотрю генерацию выводов SW (перед индуктивностями), чтобы оценить нет ли срывов частоты. Проверяю выдается ли сигнал сброса для процессора. Все в норме. Продолжаем.

Установка процессора и памяти

Процессор имеет 621 болл (от англ. ball шарик), память LPDDR4 на 200 выводов, тоже в BGA исполнении. Их я запаиваю феном с нижним воздушным подогревом, так как корпуса маленькие и нет опасения что можно перегреть.



Рис.6. Установка BGA на плату.

Новый этап пайки новая прозвонка на КЗ и новый визуальный осмотр. Важно, чтобы BGA стояли ровно относительно платы, боковые шарики были одинакового размера и не было перекосов относительно шелкографии. У процессора есть ножка управления питанием VDD_ARM, важно проверить, что она не замкнута ни на питание, ни на землю.



Рис.7. Схема управления питанием VDD_ARM.

У меня этот вывод назван как PWM_LED (нужно будет назвать более корректно, чтобы не было путаницы в дальнейшем). Проверяем PORb, PMIC_nINT, PMIC_ON и другие сигналы на наличие КЗ. На этом этапе нужно особенно внимательно отнестись к тестированию, так как перепаивать процессор долго и дорого, а лишний раз нагревать плату не желательно.

Позволю себе сделать небольшое отступление по поводу выводов, которые находятся под процессором. Так как у нас нет рентген контроля, то сложно оценить пайку всех выводов под BGA, но способ все-таки есть. Если нужно убедиться, что проводник доходит до процессора, можно убрать с него все подтяжки и компоненты и прозвонить мультиметром относительно GND на диодной прозвонке. Например, если в дальнейшем будет не ясно доходит ли вывод PMIC_ON до процессора, можно снять PMIC, резисторы R117, R118 и конденсатор C240 (по схеме на рис.7.), тем самым освободив этот вывод. Есть еще вариант это в u-boot (загрузчик) настроить выводы на выход и выставлять на них логические 0 и 1, проверяя мультиметром напряжение, но это возможно далеко не всегда, например, если u-boot не стартует, либо вывод чипа нельзя сконфигурировать как GPIO, например, как выводы CSI/DSI для камеры и дисплея.

Данный процессор имеет множество вариантов загрузки. Я предусмотрел все возможные варианты с помощью резисторов boot_cfg. Углубляться в эту тему не буду, так как на данном этапе у меня подготовлена SD карта с u-boot. Таким образом, мне нужен только этот режим. В дальнейшем старт u-boot будет происходить с QSPI, а образ загружаться с eMMC. На этапе тестирования наиболее удобной является именно SD карта.

Еще до пайки платы модуля я собрал материнскую плату, на которой у меня выведен USB для консоли (консолей в iMX8 две, поэтому я использовал двухканальную микросхему USB-UART CP2105-F01-GMR). Также плата имеет мощный преобразователь на 3V3 и все необходимые разъемы для тестирования интерфейсов. Плата сложная, но это тоже макет, который позволит быстро все проверить и запустить. Процесс запуска был похожим на описанный выше.



Рис.8.Модуль на материнской плате.

Подаю питание и в консоли ничего. Потребление в норме, все питания на месте. Сигнал сброса присутствует. Проверяю генерацию кварцевых резонаторов и генераторов клоки есть. Нагрев процессора низкий. Для загрузки платы (как я выше писал) может быть использовано несколько интерфейсов: SD/eSD, MMC/eMMC, NAND, QSPI и SPI_NOR. Все эти интерфейсы имеют вывод клоков. Встаем поочередно на эти клоки перезагружая плату. Я увидел клоки на QSPI, следовательно, процессор пытается загрузиться с пустой микросхемы. Вот и третья проблема выбран не тот интерфейс загрузки. Переставляю режим на SD/eSD и:



Рис.9. Первый старт u-boot.

Заключение

После того, как произошел старт u-boot, с помощью программы MSCALE_DDR_Tool от NXP был проведен тест DDR (через USB_OTG), далее зашит образ и постепенно подняты интерфейсы, такие как I2S, MIPICSI, MIPIDSI, USB, HDMI и др. На момент написания статьи не запустилась только физика Ethernet, но, надеюсь, проблема скоро будет решена (обязательно допишу, когда запустится).
Спасибо за внимание и до скорых встреч и быстрых запусков!
Подробнее..

Разработка контроллера резервного питания. Трассировка

14.06.2021 12:13:27 | Автор: admin

В предыдущей статье http://personeltest.ru/aways/habr.com/ru/post/557242/ была описана схемотехника контроллера резервного питания. Такой контроллер может пригодится в разнообразных технических системах и устройствах. Поэтому конструктив платы был выбран максимально нейтральный с возможностью выноса элементов управления на отдельную панель.

Выбор конструкции платы и ее трассировка - это каскад компромиссов. Компромиссы возникают когда надо удовлетворить целый список желаний включающий, но не ограниченный пунктами:

  • электромагнитная совместимость удовлетворяющая стандартам

  • высокая теплоотдача и большая рассеиваемая мощность без радиаторов и вентиляторов

  • низкая цена печатной платы

  • минимальные размеры

  • возможность изменять варианты сборки

  • обеспечение электробезопасности и электрической прочности

  • ремонтопригодность с минимальной оснасткой и оборудованием

  • пригодность для коррекций ошибок трассировки и схемотехники

  • технологичность сборки и невысокая цена сборки

  • максимальная тестируемость после сборки

  • удобство монтажа в целевой системе

Естественно что весь этот список невозможно не только максимально удовлетворить, но даже держать в памяти затруднительно.
Поэтому эмпирически выбираем два-три высших приоритета с которыми работаем в первую очередь.
Низкая серийность позволяет нам сдвинуть цену вниз по приоритетам. Боль прошлого опыта заставляет нас поднять ремонтопригодность и тюнингируемость на пару уровней выше чем это принято обычно.
В верхней строчке может оказаться электробезопасность и соответствие стандартам по ЭМС.
И не только потому что без этого регуляторы просто не позволят эксплуатировать плату. Плохая ЭМС может поднять результирующую цену платы многократно, поскольку приведет к длительному циклу отладки, к повышенному проценту ремонтов, удорожанию технической поддержки и многому другому. Соответственно вердикт - плата должна иметь не менее 4-х слоев.

В 4-х слоях удастся сделать максимально большие полигоны земли и питания, а также полигоны отвода тепла.
Толщину платы выбираем из соображений жесткости и из перечня доступных вариантов у производителя плат. Внутренние слои расположены ближе к внешним чтобы иметь лучшую емкостную связь с дорожками в верхних слоях и обеспечивать лучшую ЭМС, а также для лучшей передачи тепла от SMD компонентов в стороны от них.
Шесть слоев конечно было бы лучше, но нельзя забывать что цена еще не выкинута из списка приоритетов.

Вопрос выбора программных инструментов для трассировки решается в пользу Altium Designer. Как считают его разработчики он на сегодня наиболее массово применяемый инструмент в данной области.
Цена за standalone лицензию Altium до акций могла обойтись пределах 10 тыс. евро, еще 3 тыс. евро возможно придется отдать за опцию PDN Analyzer если потребуется точнее рассчитать потери и наводки в проводниках.
К счастью есть возможность поработать с триальной версией Altium и при должной сноровке выполнить трассировку необходимой нам платы в триальный период.

Результат работы показан ниже:

Вид трассировки с отображением всех 4-х слоев Вид трассировки с отображением всех 4-х слоев Вид сверху и вид снизуВид сверху и вид снизу

Компоновка
При компоновке внимание было уделено дистанцированию высоковольтных коммутаторов от низковольтных цепей, компактности отдельных ключей для минимизации длины дорожек проводящих большие токи, распределению силовых компонентов способом обеспечивающим наилучший отвод тепла. Таким образом все силовые транзисторы оказались на нижнем слое.
При необходимости на них всех можно установить единый радиатор.

На посадочном месте дисплея находится ряд отверстий под установку разъема. Если дисплей и энкодер нужно вынести, то ставится разъем на который выходят все необходимые для выноса сигналы.

Расположение основных узлов на платеРасположение основных узлов на плате

Работа по правилам.
В Altium есть оригинальный механизм правил. Правила позволяют делать автоматическую проверку соответствия трассировки заданным технологическим нормам.

Для данной платы были созданы следующие основные правила:

Минимальные зазоры по умолчаниюМинимальные зазоры по умолчаниюМинимальная, предпочтительная и максимальная толщина проводниковМинимальная, предпочтительная и максимальная толщина проводниковМинимальные и максимальные размеры переходных отверстийМинимальные и максимальные размеры переходных отверстий

Определение зазоров.
Зазоры - это то на чем вас в первую очередь могут подловить сертифицирующие органы если вы не уделите необходимого внимания этому аспекту. Зазоры необходимо увеличивать для защиты от пробоев электрическим напряжением и всяческих неприятностей при длительной эксплуатации, но делать зазоры слишком большими тоже не вариант. Поэтому делать их надо по предельно допустимым величинам из стандартов. На каждое напряжение свой зазор, причем он разный во внешних и внутренних слоях, зависит от того открыта паяльная маска или нет и прочих условий.
Дополнительно надо помнить о двух разных понятиях: зазор (clearance) и длина пути (creepage).

Слева диалог установки зазоров, справа диалог установки минимального пути для класса цепей 220VСлева диалог установки зазоров, справа диалог установки минимального пути для класса цепей 220V

Путь (creepage) должен быть строго таким как указывают стандарты, а вот зазор может быть меньше если между площадками находится вырез в плате. Очень часто высоковольтные разъемы имеют дистанцию между выводами меньшую чем допустимо при указанном на них максимальном напряжении. В этом случае делают вырезы чтобы обеспечить необходимый creepage.

Чтобы иметь возможность разным цепям назначать разные зазоры по отношению к другим цепям на схеме задаются классы цепей. Классы назначаются с помощью специальных визуальных элементов присоединяемых к цепям, как показано на рисунке. При щелчке на элементе открывается диалог, где можно написать имя класса цепи.
Затем в редакторе печатной платы в диалоге правил каждому классу обнаруженному на схеме можно записать свое правило со значением зазора. Естественно для классов можно задать и иные категории правил, например ширину проводников, типы переходных отверстий разрешенных для класса, способы подключения к полигонам, термо-барьеры и проч. Но для данной платы это не используется.
Обратной стороной правил является то что их может стать слишком много и тогда поддерживать правила при рефакторинге станет труднее чем делать ручные операции.

Площадки и их особенности

Как и при разработке программного обеспечения так и при разработке платы не имеет смысла сразу уделять много внимания форме площадок. Для этого есть рефакторинг и в Altium этот рефакторинг делать достаточно удобно.
Но несколько советов все же дам.

Площадки со скруглениямиПлощадки со скруглениями

Во первых, все площадки скругляю (или почти все, насколько видится целесообразным) .
Это заметно повышает плотность трассировки и заполняемость полигонами. Исключение составляют только первые пины многовыводных компонентов. Их делаю прямоугольными чтобы сразу визуально отличить и понять ориентацию компонента с какой бы стороны платы мы не смотрели (если это не SMD компонент)

Посадочное место силового транзистора. Красным обозначены открытые области маски для пасты. Посадочное место силового транзистора. Красным обозначены открытые области маски для пасты.

Следующим важным моментом является маска для нанесения пасты. Все области открытой маски для пасты на поверхности платы должны быть примерно одинаковыми. Так требуют технологи контрактных сборщиков чтобы лучше контролировать количество наносимой пасты.
Поэтому под большие площади занимаемые SDM транзисторами маска пасты делается не сплошной, а перфорированной. Если ее сделать сплошной, то переизбыток пасты вызовет миграцию корпуса силового транзистора при пайке с сторону со значительным смещением (доли миллиметра). Такой миграции хватит чтобы замкнуть затвор с истоком.
Если переходные отверстия находятся на площадке, то их диаметр не более 0.3 мм и над ними закрыта маска пасты. Паста никогда не ложится на переходные. С обратной стороны платы у таких переходных всегда открыта паяльная маска. Такие меры вполне эффективно препятствуют массивному перетеканию припоя на обратную сторону и образованию дефектов вспучивания паяльной маски на обратной стороне.

Площадки измерительных шунтов.
Оба показанных ниже варианта приемлемы. Но все же первый вариант выдаст менее точное измерение. И погрешность будет выше чем заявленная погрешность номинала самого шунта.

Шелкография

Стиль шелкографии на плате достаточно скупой.
Насыщенная шелкография, где обводятся контуры каждого элемента может привести к большому объему трудозатрат по корректировки нахлёстов шелкографии на открытые площадки для пайки.
Главное что нужно от шелкографии - показать позиционные обозначения компонентов и их ориентацию.

Какие рекомендации действительно важны

В интернете на сайтах любителей да и производителей есть множество советов как и что нельзя делать при разработке печатных плат. В целом обычно верно, но часто остается непонятным насколько критичны те или иные рекомендации. Два примера ниже.

Неоднозначная рекомендация по применению термобарьеровНеоднозначная рекомендация по применению термобарьеровВажная рекомендация в отношении паяльной маски Важная рекомендация в отношении паяльной маски

Рекомендация по установке термо-барьеров. Она напрямую конфликтует с требованиями ЭМИ и теплопередачи, однако выполнение рекомендации обеспечивает исключительное удобство ремонта. Как правило если элемент не греется, не проводит большие токи, то ремонтировать его не приходится, если только не считать тюнинга.
Современные контрактные сборщики, по моему опыту, не отдают плат с дефектом надгробного камня, а исправляют его у себя, если он появляется. Они также и претензий не предъявляют в случае отсутствия термо-барьера.
Что же касается ремонта, то современные паяльники без труда справляются с отпайкой компонентов без термо-барьеров. Словом, рекомендация сомнительная.

Рекомендация для паяльной маски. Это очень важная рекомендация. Области открытой паяльной маски ни в коем случае не должны охватывать соседние площадки если они принадлежат разным цепям. Иначе практически гарантировано где-то возникнет замыкание между площадками и контрактный сборщик отдаст плату с дефектом потому что визуальный контроль его не обнаружит, так как замыкания могут быть под корпусами микросхем.

Проблемы земли
Вопрос о земле - важнейший в цифро-аналогово-силовых схемах. Малейшая неосмотрительность может привести к тяжелым финансовым последствиям либо, в лучшем случае, к значительной деградации качества работы схемы.
У Altium есть инструмент под названием PDN Analyzer для точного расчета потенциалов в проводниках с большими токами к которым относятся и полигоны земель. Однако в данном проекте этот анализатор не использовался. Все же это дорогое и трудоемкое удовольствие оправданное в более сложных проектах. Здесь подход был проще.
Были идентифицированы несколько основных доменов земли которые необходимо максимально разделить:
- цифровая земля микроконтроллера
- аналоговая земля микроконтроллера
- возвратная земля силовых ключей и DC/DC преобразователя
- чувствительная земля DC/DC преобразователя
- непосредственно заземление

Потом эти земли были обратно на схеме разделены специальными компонентами-перемычками представляющими собой просто короткие дорожки, как на рисунке ниже

После такого разделения на плате эти земли уже трассировались как отдельные не связанные между собой цепи. И конечно не забывалось о правиле минимизации петли возвратных токов, т.е. сигналы каждого домена шли поверх или рядом с полигоном земли этого домена.

Ниже показана результирующая топология каждой из земель.

На этом описание трассировки заканчивается. Насколько это возможно в формате короткой статьи я постарался отметить самые важные на мой взгляд моменты.

Следующим этапом будет программирование, наладка и тестирование платы. Но об этом позже.

Подробнее..

Делаем отладочную плату для Flipper Zero в Altium

11.03.2021 18:13:13 | Автор: admin

Flipper Zero проект карманного мультитула для хакеров в формфакторе тамагочи, который мы разрабатываем. Предыдущие посты [1],[2],[3],[4],[5],[6],[7],[8],[9],[10],[11]

Отладочная плата для Флиппера на базе ST-Link V3 это внутрисхемный отладчик для продвинутых разработчиков, которые хотят дебажить прошивку, запущенную на устройстве. По сути это обычный STLink V3, разведенный для удобства в формфакторе внешнего модуля для Флиппер Зиро.

В видео показан процесс разводки модуля для Флиппера с нуля в Altium Designer.

Отладочная плата не обязательна для прошивки Flipper Zero

Вы можете обновлять прошивку, разрабатывать и загружать свою прошивку во Flipper Zero по USB без отладочной платы! Отладочная плата нужна для внутрисистемной отладки запущенных программ, например через GDB, OpenOCD. Если вы точно не знаете как ее использовать, эта плата вам не нужна.

Технические характеристики




  • ST-Link V3 Mini для прошивки и внутрисистемной отладки
  • Встроенный UART to USB, подключенный к UART во Flipper Zero (GPIO 13, 14)
  • Выводы неиспользуемых GPIO во Flipper Zero для отладки и макетирования

Схема


Схему проекта можно посмотреть на нашем сайте в интерактивном просмотрщике


Интерактивная схема проекта (кликабельно)

Исходники проекта Altium



Полные исходники проекта отладочной платы, вместе с библиотекой компонентов можно скачать в репозитории github.com/Flipper-Zero/flipperzero-devboard-stlinkv3

Алло, мы ищем таланты!


image
Мы постоянно ищем инженеров и менеджеров в нашу дружную команду. Весь список вакансий можно посмотреть здесь career.habr.com/companies/flipper-devices




C Разработчик (Embedded) / Middle


Прошивка очень масштабная часть, состоящая из операционной системы на базе FreeRTOS и большого числа отдельных приложений, поэтому мы постоянно набираем новых разработчиков для ее реализации. Нам нужен человек, который уверенно умеет в C и хорошо знаком с эмбеддом. Полное описание вакансии career.habr.com/vacancies/1000068496

QA-инженеры / Тестировщики ПО (Embedded)


Тестирование объемная часть, которая невероятно важна на всех этапах создания Flipper Zero. Сейчас наши разработчики активно выкатывают новые версии софта и железа, поэтому в нашу команду нужен Middle и Juior QA-инженеры. Полное описание вакансий:
career.habr.com/vacancies/1000071996
career.habr.com/vacancies/1000071987

Project Manager


Наш проект состоит из большого количества систем, каждой из которых занимается один или несколько людей. Мы ищем человека, который поможет успевать со всеми задачами, синхронизировать команды и держать планирование под контроллем. Полное описание вакансии career.habr.com/vacancies/1000063748



Наши соц.сети




Все характеристики Flipper Zero на официальном сайте.
Наш англоязычный блог.
Подробнее..

Как стать высокооплачиваемым инженером в области электроники

09.04.2021 16:11:40 | Автор: admin

В статье рассмотрены практические советы по тому, как инженер может получить более выгодные условия работы в сфере проектирования электроники.

Статья подготовлена действующим инженером-конструктором 1-й категории АО ИСС Дмитрием Савиным на основе своего проектного и руководящего опыта.

Когда новоиспеченный инженер попадает на предприятие, деятельность которого связана с разработкой электроники, он зачастую обнаруживает, что задачи, которые перед ним ставит начальство, не очень интересны и не вполне соответствуют его ожиданиям. Да и зарплата среднестатистического инженера-конструктора в области электроники в начале карьеры,в особенности на государственных предприятиях, может быть, мягко говоря, неудовлетворительной.

Но в любой ситуации существуют возможности улучшить свое положение, и в данной статье приведены простые рекомендации, следуя которым, инженер-конструктор, схемотехник или технолог смогут в достаточно короткий срок заявить о себе как о квалифицированном специалисте.

Как и в любой области человеческой деятельности эффективность в инженерном деле достигается с помощью постоянной практики, в своей и смежных областях знаний. В том числе путем изучения новых инструментов, материалов и технологий.

1. Всегда проявляйте разумную инициативу

Многие молодые специалисты, особенно на первых порах, по разным причинам стараются избегать лишней работы. Иногда причиной этому становится банальная лень, но есть ситуации в которых даже не глупый и не ленивый инженер отказывается браться за какую-либо новую работу, так как боится, что не справится с ней. И это в корне неверный подход. Раз и навсегда нужно понять: Ошибаться это нормально; но при этом: Ненормально допускать одни и те же ошибки снова и снова.

Также стоит отметить, что чем больше различных поручений и задач вы выполните вначале, тем быстрее вы освоитесь на новом месте и поймете, как происходит взаимодействие между подразделениями и специалистами.

Помимо всего прочего, инициативность чаще всего приводит к росту заработной платы, так как человек с активной жизненной позицией всегда выигрывает на фоне серой массы людей, которые просто сидят и ждут обеденный перерыв или конец рабочего дня.

2. Постарайтесь адекватно оценить уровень вашей компетенции

Кто-то себя недооценивает, кто-то напротив, считает что знает всё на свете. Чаще всего не правы и те и другие. Если вы не знаете ответ на какой-либо вопрос, всегда можно найти человека или ресурс, которые смогут вам помочь, главное не опускать руки.

И напротив, то в чём вы уверены на 100%, и что вы считаете непоколебимой истиной, в определенной ситуации может принимать иные, не известные вам формы, так как прогресс не стоит на месте, и реальность может значительно отличаться от теории.

3. Старайтесь быть универсальным

Схемотехника, конструирование и технология это три опорных столба, на которых держится производство электроники любой сложности. Любой инженер в области электроники должен быть и конструктором, и схемотехником, и технологом, или хотя бы понимать, чем занимаются его коллеги. Это наверное наиболее важный момент, потому что большинство инцидентов происходит из-за банального недопонимания между специалистами в различных подразделениях.

Если вы инженер-конструктор, то вам следует как минимум научиться быстро читать и понимать новые для вас электрические схемы и базовые технологические процессы на производстве, чтобы разговаривать на одном языке с теми, с кем вы, по сути, делаете одно дело.

То же самое относится и к инженеру-схемотехнику, и к инженеру-технологу. Для этого нужно установить контакт с коллегами и узнать с чего начинается их работа, с помощью каких инструментов они её выполняют и в какой срок.

4. Постоянно развивайтесь

В инженерном деле всегда есть к чему стремиться и куда расти. Читайте профессиональную литературу (например Джонсон Г. Грэхэм М Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Начальный курс черной магии или книги по электронике за авторством Кечиева Л.Н.), отраслевые издания (напримерhttps://www.soel.ru/), проходите курсы повышения квалификации.

Не ждите когда информация дойдет до вас самотеком, ищите её сами (см. 1). Полезными источниками информации для инженера электронщика могут быть не только книги и журналы, а так же сайты (напримерhttp://personeltest.ru/aways/habr.com/) и YouTube-каналы.

5. Будьте на волне

Мир не стоит на месте. Появляются новые технологии производства, современные материалы, более эффективные системы автоматизированного проектирования, и чтобы быть на волне, нужно хотя бы примерно представлять куда движется ваша отрасль. Необходимо быть гибким и уметь при необходимости перестроиться для работы с новыми проектами, людьми и программным обеспечением.

Ищите людей интересующихся тем же, чем интересуетесь вы, вступайте в сообщества электронщиков (напримерhttps://t.me/Altium_and_electronics), иногда можно открыть для себя что-то абсолютно новое, или помочь кому-нибудь решить проблему, решение которой для вас уже стало очевидным.

6. Перенимайте любой полезный опыт

Обращайте внимание на детали, например, ваш коллега может делать работу быстрее чем вы, просто потому, что он использует горячие клавиши и умеет настраивать интерфейс САПР под свои нужды. Ваш начальник может отказываться от ваших светлых идей не просто потому что он вредный и вы ему не нравитесь, а в том числе из-за того что он видит картину целиком, знает сроки и условия изготовления продукции.

Многие поделятся с вами опытом с большим удовольствием, кто-то нет, но для вас не должно быть плохих источников информации, любой человек может вас чему-нибудь научить (в том числе тому как делать не нужно).

7. Выучите английский

Стоит понять, что если вы решили связать свою жизнь с электроникой, то большая часть актуальной информации всегда выходит сначала на языке наших заграничных партнеров. Очень малое количество даташитов и отраслевых стандартов качественно переведено на русский язык. И если для того чтобы найти интересующий вас параметр в сопроводительной документации или нужную вам кнопку, вам каждый раз требуются услуги переводчика, то как минимум вам будет сложнее делать работу качественно и в срок.

В современном мире есть очень много способов повысить свой уровень владения английским, практически в игровой форме, например используя приложения для смартфона или участие в онлайн-марафонах и курсах.

Научитесь правильно использовать онлайн-словари (напримерhttps://www.multitran.com) и переводчики, и ни в коем случае не верьте в то, что они способны выдать вам правильный результат с первого раза, перепроверяйте их работу и сверяйтесь с контекстом.

8. Попробуйте создать устройство своими руками

От идеи до воплощения. Всё зависит от уровня вашей заинтересованности и подготовленности, а наши коллеги из Азии, за символическую плату доставят вам всё что угодно, от готового набора для сборки устройства, до мешка с электрорадиоизделиями. И это позволит вам почувствовать на себе, что такое программирование микроконтроллера, разводка платы, пайка компонентов.

От простых мигалок-гуделок до сложных роботизированных систем, в наше время практически любой человек при желании может попробовать сделать что-нибудь сам, да здравствует эра DIY. И помимо всего прочего это позволит вам стать чуть более развитым и универсальным (см. Советы 3 и 4).

9. Любите свою работу

Если вы искренне заинтересованы не только в том, чтобы вам стабильно повышали оклад, но еще и в том, чтобы ваши устройства работали без сбоев, а планы выполнялись своевременно, то разумеется, это не останется без внимания. Помните Hard work pays off (см. 7).

10. Не бойтесь перемен

Всё всегда может измениться само собой, но и вы сами можете изменить большую часть вашей жизни. Если вы пользуетесь всеми советами приведенными выше, но начальство использует весь арсенал отговорок, и отказывается повысить вам зарплату, а вы уверены что заслуживаете этого, то пришло время обновить резюме и выходить на рынок труда.

После пары собеседований вы поймете, чего стоите как специалист, и если новое предложение вас устроит, то при прочих равных, имеет смысл сменить место работы.

Изначально данная статья подготовлена для порталаaltium-u.ruи публикуется с разрешения редакции.

Подробнее..

Категории

Последние комментарии

  • Имя: Макс
    24.08.2022 | 11:28
    Я разраб в IT компании, работаю на арбитражную команду. Мы работаем с приламы и сайтами, при работе замечаются постоянные баны и лаги. Пацаны посоветовали сервис по анализу исходного кода,https://app Подробнее..
  • Имя: 9055410337
    20.08.2022 | 17:41
    поможем пишите в телеграм Подробнее..
  • Имя: sabbat
    17.08.2022 | 20:42
    Охренеть.. это просто шикарная статья, феноменально круто. Большое спасибо за разбор! Надеюсь как-нибудь с тобой связаться для обсуждений чего-либо) Подробнее..
  • Имя: Мария
    09.08.2022 | 14:44
    Добрый день. Если обладаете такой информацией, то подскажите, пожалуйста, где можно найти много-много материала по Yggdrasil и его уязвимостях для написания диплома? Благодарю. Подробнее..
© 2006-2024, personeltest.ru