Машина для фотолитографии ASML весит около 180 тонн и стоит
примерно $170млн
Пытаясь конкурировать с TSMC (Тайвань) в производстве микросхем
последнего поколения, конгломерат Samsung (ЮжнаяКорея) пошёл на
крайние меры. Как
стало известно Nikkei Asia, осенью 2020 года вице-президент
Samsung Electronics Ли Джэ Ён (Lee Jae-yong, де-факто это
руководитель всего Samsung) летал в Нидерланды на переговоры с
руководством
ASML мировым
монополистом на рынке оборудования для самой продвинутой версии
фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV).
Nikkei Asia называет эту поездку в разгар пандемии отчаянным шагом.
Корейцы пытаются выпросить уникальные сканеры ASML, более 70%
которых сейчас уходит главному конкуренту тайваньской TSMC.
Установка для фотолитографии в глубоком ультрафиолете
ASML Twinscan NXE:3400B поддерживает травление элементов
размером 7 и 5 нм в промышленном масштабе (125 и более пластин в
час)
Как рассказывалось в
статье об ASML, степпер это основное
оборудование, которое используется при изготовлении
полупроводниковых интегральных схем. В процессе работы степпера
рисунок с маски многократно переводится в рисунок на различных
частях полупроводниковой пластины. Своё название степпер получил
из-за того, что каждое экспонирование производится небольшими
прямоугольными участками (порядка нескольких квадратных
сантиметров); для экспонирования всей пластины её передвигают
шагами, кратными размеру экспонируемой области (процесс
step-and-repeat). После каждого передвижения проводится
дополнительная проверка правильности позиционирования.
Современные литографические установки могут использовать не
шаговый, а сканирующий режим работы; они называются сканеры
(step-and-scan). При экспонировании передвигаются в противоположных
направлениях и пластина и маска.
Концепция step-and-scan
Это оборудование незаменимо для передовых продуктов южнокорейской
компании. За всё время ASML изготовила и отгрузила по миру около
100 таких машин, но более 70% из них достались конкуренту Samsung
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
Судя по всему, машины для фотолитографии в глубоком ультрафиолете
по техпроцессу 5нм остаются очень дефицитным товаром, а Samsung
всеми силами пытается приобрести их, то есть увеличить свою квоту у
ASML.
Нужно заметить, что степпер/сканер лишь одно звено в
технологической цепочки из десятков единиц оборудования. Хотя и
главное звено. Стоимость современного завода по производству
микросхем составляет примерно $10-12млрд, со всем оборудованием.
Причём прогресс идёт так быстро, что завод устареет через несколько
лет. Окупить инвестиции можно только на очень масштабном
производстве.
Nikkei Asia
пишет, что поездка фактического руководителя Samsung
сигнализирует о кризисе для компании, которая уступила TSMC в
области передовых полупроводников: Samsung испытывает сложности с
массовым производством передовых продуктов, таких как центральный
процессор для смартфонов, и теряет долю рынка в контрактном
производстве. Неполноценность передовых продуктов может ослабить
конкурентоспособность других основных продуктов Samsung, таких как
оперативная память и смартфоны.
Для сторонних аналитиков очевидно технологическое отставание от
TSMC, хотя руководство Samsung отказывается это признавать: Наша
конкурентоспособность в передовых процессах сопоставима. Мы
обеспечили заказы от крупных клиентов и сокращаем разрыв, ответил
Ким Кинам, вице-председатель Samsung Electronics и глава
подразделения полупроводников, когда его спросили о технологическом
разрыве с TSMC на собрании акционеров в марте.
Однако некоторые поставщики говорят, что компания задержалась с
переходом на самый современный техпроцесс 5нм. Она запустила
массовое производство 5нм на несколько месяцев позже TSMC, и с тех
пор технологический разрыв увеличивается.
Вероятно, задержка возникла из-за острого дефицита оборудования,
что и вынудило руководителя Samsung срочно посетить Нидерланды.
Судя по всему, Samsung не сумела забронировать столько же
производственных установок ASML, сколько TSMC.
Масштаб инвестиций огромен. В апреле TSMC сообщила о планах
выделить $100млрд на капитальные расходы в течение следующих трёх
лет в ответ на глобальный дефицит полупроводников.
Для сравнения, годовой бюджет Российской Федерации составляет около
$254млрд в доходной части.
Samsung планирует инвестировать около $40 млрд в 2021 году, но
большая часть пойдёт на DRAM и другие чипы памяти, а масштаб
инвестиций уступает масштабам TSMC, которая специализируется на
контрактном производстве.
По данным тайваньской исследовательской фирмы TrendForce, TSMC
наращивает лидерство, увеличив свою долю в контрактном производстве
до 56% за Iкв. 2021года (+2п.п. к прошлому году, +8п.п. к
позапрошлому), в то время как занимающая второе место Samsung
потеряла 1 процентный пункт рынка за тот же период.
Крупные американские клиенты, такие как Apple и AMD, передают почти
все свои заказы на аутсорсинг TSMC, и другой фирме выйти на такой
же масштаб производства крайне сложно.
Растущая напряжённость в отношениях между США и Китаем также играет
свою роль. Тайвань и США объединились против Пекина, в то время как
Южная Корея поддерживает двустороннюю дипломатию, что рискует
изолировать южнокорейские компании от цепочек поставок
полупроводников, опасаются эксперты.
Снижение конкурентоспособности Samsung в области передовых
полупроводников может отразиться на фирменных смартфонах, где
используются процессоры и сенсоры изображения CMOS собственного
производства. Apple передаёт всё своё производство процессоров на
аутсорсинг TSMC, поэтому технологическое отставание Samsung от TSMC
может перерасти в отставание производительности смартфонов Samsung
от смартфонов Apple.