7 нм

Как создаются современные процессоры? Насколько это сложный и интересный процесс и почему так важна некая Экстремальная УФ-литография? В этот раз мы копнули действительно глубоко и готовы рассказать вам об этой магии технологий. Располагайтесь поудобнее, будет интересно.

Вот вам затравочка 30-килоВаттный лазер в вакууме стреляет по капле олова и превращает ее в плазму скажете фантастика?

А мы разберемся как это работает и расскажем об одной компании из Европы, которая стоит тенью за всеми гигантами Apple, AMD, Intel, Qualcomm, Samsung и другими и без нее никаких новых процессоров бы и не было. И нет это, к сожалению не Чебоксарский завод электроники.



Чтобы понять процесс экстремальной ультрафиолетовой литографии нам надо для начала понять, что вообще такое фотолитография. Сам процесс по своей сути очень похож на то как печатаются фотографии с с пленочных негативов на фотобумагу! Не верите сейчас все объясним.

Фотолитография

Начнем с простого примера возьмем прозрачное стекло и нанесем на него какой-то геометрический рисунок, оставив при этом какие-то участки без краски. По сути, сделаем трафарет. Приложим этот кусок стекла к фонарику и включим его. Мы получим ровно тот же рисунок в виде тени, который мы нанесли на кусок стекла.



В производстве процессоров этот кусок стекла с рисунком называется маска. Маска позволяет получить на поверхности любого материала засвеченные и незасвеченные участки любой плоской формы.

Хорошо рисунок на поверхности мы получили, но это всего лишь тень. Теперь надо как-то его там сохранить. Для этого на поверхность кремниевой пластины наносится специальный светочувствительный слой, который называют Фоторезистом. Для простоты мы не будем тут говорить о позитивных и негативных фоторезистах, почему они так реагируют, все-таки мы не на уроке Физической химии. Просто скажем, что это такое вещество, которое меняет свои свойства, когда на него попадает свет на определенной частоте, то есть на определенной длине волны.

Опять же как и на фотопленке или фотобумаге специальные слои материалов реагируют на свет!



После того как нужные нам участки на кремнии мы засветили, именно их мы можем убрать, оставив при этом на месте остальные, то есть незасвеченные участки. В итоге мы получили тот рисунок, который и хотели. Это и есть фотолитография!

Конечно, кроме фотолитографии в производстве процессоров участвуют и другие процессы, такие как травление и осаждение, фактически комбинацией этих процессов вместе с фотолитографией транзисторы как-бы печатаются слой за слоем на кремнии.

Технология не новая, почти все процессоры начиная с 1960-х производятся при помощи фотолитографии. Именна эта технология открыла мир полевых транзисторов и путь ко всей современной микроэлектронике.

Но по-настоящему большой скачок в этой области произошел только недавно! С переходом на EUV. И всё из-за длинный волны 13.5 нм. Не переживайте, сейчас объясню!



Длина волны на которой светит наш фонарик это невероятно важный параметр. Именно она и определяет насколько маленьким вы можете получить элементы на кристалле.

Правило максимально простое: Меньше длина волны больше разрешение, и меньше техпроцесс!



Обратите внимание на картинку. Абсолютно все процессоры начиная с начала 90-х до 2019 года производились с использованием процесса Глубокой УФ-литографии, или DUV литографии. Это то, что было до Экстремальной.

Он основывался на использовании фторид-аргонового лазера, который испускает свет с длиной волны в 193 нанометра. Этот свет лежит в области глубокого ультрафиолета отсюда и название.

Он проходит через систему линз, маску и попадает на наш кристалл покрытый фоторезистом, создавая необходимый рисунок.





Но у этой технологии тоже были свои ограничения, завязанные на фундаментальных законах физики.

Какой же минимальный техпроцесс возможен? Смотрим на формулу (только не пугайтесь):



Здесь Лямбда это и есть наша длина волны, а CD это critical dimension, то есть минимальный размер получаемой структуры. То есть с использованием старой DUV литографии нельзя получить структуры не меньше примерно 50 нм. Но как же это так спросите вы? Ведь производители отлично делали и 14 и 10 нм, а кто-то даже и 7 нм с использованием DUV литографии.

Они пошли на хитрости. Вместо одного засвета через одну единую маску, они стали использовать несколько масок, с разными рисунками, которые дополняют друг-друга. Это процесс получил название множественное экспонирование. Назовем это принципом слоеного пирога!



Да производители обошли прямые физические ограничения, но физику не обманули!

Появилась серьезная проблема: эти дополнительные шаги сделали производство каждого чипа гораздо дороже, из-за них увеличивается количества брака, есть и другие проблемы.

То есть в теории можно продолжить работать со старой технологией и путем игры с масками и экспонированием (двойная, тройная, четверная экспозиция) уменьшать размеры и дальше, но это сделает процы золотыми. Ведь с каждым слоем процент брака возрастает все выше, а ошибка накапливается!

То есть можно сказать, что DUV это тупик! Что делать дальше, как уменьшать?

И тут на помощь приходит великая и ужасная технология Экстремальной УФ-литографии, или EUV-литографии!



Посмотрите на фото оно прекрасно демонстрирует различие двух технологий. Обе получены с использованием 7-нанометрового техпроцесса, но та что слева получена с использованием DUV-литографии и с теми самыми хитростями о которых мы говорили тройное экспонирование, то есть с поэтапным использованием 3 разных масок. Справа же технология EUV литографии на 13.5 нанометрах, с использованием одной единственной маски разница очевидна границы гораздо четче, лучший контроль геометрии, ну и сам процесс намного быстрее, меньше процент брака, то есть в конце концов дешевле. Вот она дорога в светлое будущее, почему бы сразу так не делать, в чем проблема?

Как работает EUV-литография

Все дело в том, что хоть EUV это та же литография, внутри в деталях все гораздо сложнее и тут ученые и инженеры столкнулись с новыми проблемами!

Сама технология экстремальной УФ-литографии начала разрабатываться в самом начале 2000 годов. В ней используется источник, который излучает свет с длинной волны в 13.5 нанометров то есть на нижней границе УФ-спектра, близко к рентгену!

В теории этим способом можно создавать структуры уже критических размеров настолько маленьких, что еще чуть-чуть и на них перестанут действовать законы обычной физики. То есть после 5 нм мы попадаем в квантовой мир!





Но даже эта проблема на данный момент решена. Есть источник возьми, да и делай себе сколь угодно маленькие процессоры.

Все совсем не так просто!

Проблема таких коротких длин волн в том, что они поглощаются почти всеми материалами, поэтому обычные линзы что были раньше уже не подходят. Что делать?

Для управления таким светом было принято решение создать специальные отражающие зеркальные линзы. И эти линзы должны быть гладкими! Очень гладкими!!! Практически идеально гладкими!

Вот вом аналогия растянем линзу до размеров, скажем, Германии, так вот ее площадь должна быть такой гладкой, что ничего не должно выпирать больше чем на 1 миллиметр. Этот параметр называется шероховатостью линзы и у нужной нам он должен быть меньше 0.5 нанометра. Это уже близко к размерам АТОМА! Кто же сможет подковать блоху?

Конечно, Zeiss только они на это способны! Да та самая компания Zeiss, чьи линзы стоят на моем фотике, были в Nokia или во флагманах Sony Xperia.



Одна проблема решена линзы есть!

Есть и вторая этот свет рассеивается даже в простом воздухе. Поэтому для того чтобы процесс прошел нормально его надо проводить в вакууме!

Про частички пыли и грязи я вообще молчу понятно что их там вообще не должно быть. Чистые комнаты на таком производстве на порядки чище, чем операционные в больницах! Люди буквально ходят в скафандрах. Любая, даже самая маленькая частичка грязи кожи воздуха может испортить и маску и зеркала!

А что же с источником? Просто поставили специальный лазер на более короткую длину волны и все? Проблема в том, что ни лампочек, ни лазеров, ни каких-либо других нормальных источников света, которые излучают на такой длине волны просто не существует в природе.

И как же тогда получают нужное излучение? Элементарно, Ватсон нам нужна плазма.

Надо нагреть оловянный пар до температур в 100 раз больших, чем температура поверхности солнца! Всего-то! И за этим стоит почти 2 десятилетия разработок.

В установке для производства процессоров по EUV-литографии, о которой мы поговорим отдельно установлен специальный углекислотный лазер, который опять же может производиться в тандеме всего двух компаний в мире немецкой фирмой Trumpf и американской Cymer. Этот монстр мощностью в 30 киловатт стреляет по 2 импульса с частотой 50 килогерц.

Лазер попадает в капли олова, первый выстрел фактически плющит и превращает каплю в блин, которая становится легкой мишенью для второго залпа, который ее поджигает. И происходит это 50 тысяч раз в секунду! А образовавшаяся плазма и излучает этот свет в экстремальном УФ спектре.





И естественно, это только самая база, но мы попробовали нарисовать вам картину того насколько это сложный и крутой процесс.

Компания, стоящая за производством всех процессоров

О технологии рассказали, значит ее кто-то придумал и реализовал, но ее разработка оказалась настолько дорогой, что даже крупные гиганты и воротилы не способны потянуть такие бюджеты!

В итоге, чтобы это стало реальностью всем пришлось скинуться Intel в 2012 году, а TSMC и Samsung где-то в 2015 году приняли участие в общем проекте. Суммарные инвестиции составили, по разным оценкам от 14 до 21 млрд долларов! Из которых почти 10 млрд были вложены в одну единственную нидерландскую компанию ASML. Именно она и стоит за всем производством процессоров в мире по методу EUV-литографии! Вау! Что за ASML и почему мы о ней ничего не слышали? Компания из Нидерландов что за темная лошадка?

Все дело в том, что ASML создали тот самый инструмент без которого Apple, Самсунг и Intel с AMD фактически как без рук! Речь идет об установке стоимостью более 120 миллионов долларов. Она огромная, 180-тонная, потребляет почти 1 мегаватт электроэнергии, и ей нужно почти 1.5 тонны воды в минуту для охлаждения! Но даже при такой цене очереди на них стоят годами ведь в год этих машин производится несколько десятков штук.



Тут же стоит упомянуть немалый вклад российских умов. Например, один из создателей этой технологии Банин Вадим Евгеньевич, сейчас директор по разработке в ASML. Также в компании работают и другие наши соотечественники!

Мы выяснили, что эта компания делает одни из самых технологичных девайсов, в котором собраны все знания человечества и на них производят процессоры все IT-гиганты сразу!



Но не только ASML стоит за спиной нам известных IT-гигантов. Их установки состоят из более чем 100 тысяч деталей, которые производятся более чем тысячей компаний по всему миру. Все эти компании связаны друг с другом!

Будущее

Но что же будет дальше! Вы что думали, что мы оставим вас оставим в дне сегодняшнем? Нет мы подглядели в будущее! Мы раздобыли информацию что будет после пяти или даже двух нм!

Во-первых, прямо сейчас, пока вы смотрите это видео TSMC уже штампует новые процессоры для HUAWEI, Apple и Samsung с использованием EUV-литографии, но не на 7 нм, как было с Apple A13 и Kirin 990, а на 5 нм техпроцессе! И этому есть множества потверждений! И о них мы услышим уже этой осенью. Как вам такое A14 Bionic будет 5нм! Так же ждем новые Exynos на 5 нм и процессоры Google, о которых мы рассказывали отдельно! Qualcomm наверняка тоже подтянется за ними, но тут мы не располагаем данными!

А во-вторых, и это вообще взрывает мозг, ASML уже заканчивает разработку установок, которые позволят производить процессоры на 2 нанометровом техпроцессе и даже меньше всего через 4-5 лет!

Для этого ребята из нидерландской компании совместно с немецкой Zeiss разработали новые зеркальные линзы, с высокими значениями апертуры. Это анаморфная оптика она и многое другое позволит увеличить разрешающую способность.

Сам процесс по сути тот же EUV, но с приставкой High-NA EUV. А сами агрегаты буду занимать еще большие размеры, посмотрите вот так для них делают оптику!



Этот год тяжелый для всех, но в тоже время посмотрите какими шагами начинают развиваться технологии, все шире и шире. Нас ждут новые процессоры с мощностями, которые нам и не снились.

Кроме этого развиваются совершенно новые типы процессоров такие как NPU для нейровычислений.

Snapdragon 865, Apple A13 bionic, новый Ryzen от AMD...Отовсюду нам кричат про 7-нанометровый техпроцесс в смартфонах и ПК! Чем это отличается от знакомых 10 и 14 нанометров? Как влияет на батарейку, производительность, нагрев?А тут еще и Samsung с Google анонсируют процессоры на 5 нм, кто-то уже вообще говорит о 3 нм.



А где вообще Intel? Только что еле-еле переползли на 10 нм?

Мы решили узнать, что измеряют эти нанометры? И так ли важно ими мериться или это просто маркетинг? И реально ли Intel так безбожно устарел?



Прежде чем перейти к процессорам в наших смартфонах и компьютерах, немного основ как устроен процессор?



Знакомьтесь это транзистор! Ключевой элемент всех процессоров. Фактически транзистор это переключатель. Ток течет через него это 1, ток не течет это 0. Это и позволяет считать в двоичной системе основа всех процессоров!



Раньше транзисторами были вакуумные лампочки. Условно горит или не горит: единица или ноль.

Таких лампочек нужно было очень много, чтобы всё как-то работало. Например, компьютер ENIAC 1946 года, который участвовал в создании водородной бомбы насчитывал 17,5 тысяч вакуумных ламп и весил 27 Тонн, занимая 167 квадратных метров. При этом он жрал 150кВт электричества.



И тут один из ключевых моментов, на который стоит обратить внимание. Еще раз повторю энергопотребление у этих 17,5 тысяч лампочек составляло 150 кВт.





Но в начале 1960-х случилась революция изобретение и начало производства полевых транзисторов.Как раз у них исходным полупроводником является кремний отсюда и всем известная силиконовая, кхм, тоесть Кремниевая долина!

И тут понеслось! Размеры транзисторов уменьшились настолько, что они стали потреблять существенно меньше электричества и занимать меньше места. И количество транзисторов в вычислительной технике начало увеличиваться с огромной скоростью! А вместе с ним и мощность вычислительных систем!



В первом промышленном процессоре Intel 4004, который был выпущен в 1971 году было 2250 транзисторов.

А сейчас например в A13 Bionic этих транзисторов 8.5 миллиардов это больше чем людей на планете! Ну пока



Но на сколько вообще уменьшились современные транзисторы, насколько они маленькие? Простое сравнение легкое для понимания например, с человеческим волосом!

На его срезе можно разместить почти 1.5 миллиона современных транзисторов сделанных по 7-нанометровому техпроцессу!

То есть у вас на толщине человеческого волосе можно разместить в 4 раза больше транзисторов, чем было в процессоре Intel 4004!

Почему же надо уменьшать? Тут все более-менее очевидно!

Во-первых, чем меньше транзистор тем меньше он потребляет энергии. Вы уже это поняли на примере ламповых.
А во-вторых их больше помещается на кристалле, а значит растёт производительность. Двойная выгода!



И тут мы переходим к понятию техпроцесса или Technology Node что же это такое?

Если максимально упростить, то значением техпроцесса исторически являлась минимальная длина канала транзистора как видно на картинке не стоит его путать с размерами транзистора целиком.



То есть, чем меньше размер техпроцесса тем лучше это нам и пытаются донести компании, но так ли всё просто?

И тут важно другое: транзисторы бывают разные и они отличаются не только по размеру, но и по своей структуре.

Классические, планарные или плоские, транзисторы перестали использоваться относительно недавно в 2012 году. Они уступили место трёхмерным транзисторам, где вытянули канал в третье измерение, уменьшив его толщину и тем самым уменьшив сам транзистор.Такаяструктура называется FinFET они и используются сейчас.



Данная технология очень помогла уменьшить размер транзисторов и главное сильно повысила количество транзисторов на единицу площади, что и является одним из ключевых показателей для производительности!

Но означает ли сегодня понятие техпроцесс тоже самое, что и несколько лет назад?

Во всей индустрии прослеживалась очень важная тенденция каждый следующий техпроцесс был меньше предыдущего на 30%, что помогало удвоить количество транзисторов при сохранение того же энергопотребления например 130*0.7=90 нм, 90*0.7=65 нм, далее до 45 нм, 32 нм, и так далее.

И это пока соответствует Закону Мура:

Количество транзисторов, размещаемых на кристалле интегральной схемы, удваивается каждые 24 месяца.

Что же стоит за этой игрой чисел?

Мы уже выяснили, что техпроцесс это размер затвора транзистора, то есть длина канала, который пропускает или не пропускает через себя ток и этот размер ключевой!



Но оказывается это истинно, только если мы говорим о старых 32 нм там все точно, хоть линейкой измеряй! И этот параметр был закреплен документально!

Но так было до 2009 года, когда из так называемого Международного плана по развитию полупроводниковой технологии было исключено понятие техпроцесса и его обозначения!

Простым языком цифры указанные в тех процессе сегодня это просто маркетинговый лейбл!

Производители пошли вразнос и начали называть всё подряд 10, 7 и вообще 5 нанометрами, а кто-то уже говорит и о 3 нанометрах! Можно всё это ставить в кавычки, как простое обозначение поколения процессоров!



Вот вам например структура процессора Apple A12, произведенного на заводе TSMC по 7- нанометровому техпроцессу. Обратите внимание на шкалу масштаба в левом нижнем углу.



Если сравнить масштаб и посчитать, то получается, что ширина канала 8 нанометров, при том, что официально процесс называется 7-нанометровым.

Теперь давайте сравним 10-нанометровый процесс у Intel и 7-нанометровый у TSMC.

Кстати, знайте, что сегодня TSMC это компания, которая производит процессоры для AMD, а также делает Apple A13 и Snapdragon 865 поэтому считайте, что мы сравниваем сразу все их чипы.



Обратите внимание на размерность. Сразу видно, что те же 10нм у Intel почти такие же как 7 нанометров у TSMC! Так что выходит Intel не так уж отстали от AMD и других производителей они просто проиграли маркетинговую битву? Тут тоже все не так однозначно!



Внезапно по некоторым параметрам Intel даже выигрывают у TSMC.
Смотрите на 1 квадратный миллиметр 10нм кристалла Intel помещается примерно на 5 процентов больше транзисторов, чем на 7нм у того же Apple, Qualcomm или AMD.

Но при этом у повышенной плотности есть и минусы увеличенный нагрев!

Значит получается что кристаллы Intel мощнее, но за счет плотности они больше греются. Таким образом, мы получаем тот самый пресловутый троттлинг.

А процессоры производства TSMC Apple Qualcomm и AMD выигрывают именно за счет более просторного расположения транзисторов примерно тех же размеров.

Как они это делают это скорее вопрос внутренней архитектуры, а не цифека, которая стоит в названии тех процесса.

Не думайте, что я забыл про архитектуру N7FF+ да она еще плотнее чем у Intel, но если говорить о чипах серия AMD Zen 2, Applу A13, Snapdragon 865 все сделаны на основе TSMC 7FF и она проигрывает в плотностиIntel.

Единственный процессор, который уже производится по новой технологии N7FF+ с использованием экстремальной УФ-литографии это Kirin 990 5G. Тут конечно плотность транзисторов сильно возрастает аж на 15 процентов!





По идее производители просто идут по немного разному пути и если заглянуть в будущее, то становится понятно по какому: вот вам табличка того как все будет чипы следующего поколения.

Нас интересует строчка про плотность транзисторов на 1 квадратный миллиметр!



По этим данным Intel более чем на 30 процентов обходит и Samsung, и TSMC в плотности транзисторов и это при том, что тут мы сравниваем уже 7 нм у одного производителя и 5 у другого.

Откуда такой прирост? Как возможно такое повышение плотности процы просто будут взрываться или работать только с навороченными система охлаждения?

Не совсем так. Все дело в том, что Intel планирует перейти на транзисторы совершенно другой структуры под названием HNS Horizontal Nano Sheets это и позволит сделать скачок!



Но похожие планы есть и у Samsung они идут немного в другую сторону к структуре Gate-All-Around FET.



Вот как это выглядит в реальности не так симпатично, но вы только подумайте о том, какие они маленькие!

В итоге мы поняли, что за маркетинговыми названиями 7 нм и 5 нм скрывается битва архитектур, а в будущем мы сможем выяснить чей же путь был верным.

Что можно сказать абсолютно точно нас ждёт огромный скачок среди всех чипов как мобильных так и десктопных уже в течение ближайших нескольких лет.



На этой ноте не хочется заканчивать тему процессоров, ведь мы изучили немало информации и документов, в том числе разобрались в процессе производства. Например, вы слышали о таком процессе Экстремальная Ультрафиолетовая Литография?Если на пальцах, это какая-то фантастика капля олова превращается в плазму после попадания лазера: именно так создаются современные процессоры. Но сами установки может создавать только одна компания в мире и все гиганты от нее зависят.

Исполнительный директор Intel Боб Свон

Корпорация Intel опубликовала финансовый отчёт за IIкв. 2020года, в котором объявила об очередной задержке с переходом на техпроцесс 7нм. Планы отложили ещё на шесть месяцев, так что теперь внедрение 7нм планируется не раньше конца 2021-го начала 2022 года. В сумме отставание от внутренней дорожной карты Intel выросло до 12 месяцев.

Любопытно, что Intel планировала быстро перейти на 7нм, потому что испытывала проблемы с внедрением техпроцесса 10нм. Некоторые аналитики высказывают мнение, что в такой ситуации можно думать о переходе сразу на 5нм.

Исполнительный директор компании Боб Свон сказал инвесторам, что графический процессор для высокопроизводительных вычислений Ponte Vecchio выйдет не раньше, чем в конце 2021-го или начале 2022 года. Он должен стать первым 7-нанометровым чипом Intel.



7-нм процессор Intel для персональных компьютеров выйдет не ранее конца 2022-го начала 2023 года, а первый серверный процессор для дата-центров не ранее Iполугодия 2023года.

По словам Свона, компания выявила в своём 7-нм техпроцессе дефектный режим, это вызвало деградацию нормы техпроцесса. В результате Intel предусмотрела план на случай непредвиденных обстоятельств, включая использование сторонних фабрик по производству микросхем. Компания также будет использовать сторонние фабрики для будущих 7-нм графических процессоров Ponte Vecchio.

Ponte Vecchio производится с дизайном в виде чиплетов, и производство некоторых чиплетов будет передано на аутсорсинг сторонним подрядчикам.

Первые 7-нм серверные процессоры Granite Rapids тоже выйдут с опозданием, в 2023 году. Эта опасно на фоне того, что AMD по плану производит серверные чипы EPYC и планирует выпуск 5-нм процессоров Genoa до конца 2022 года.

Свон также сказал, что первые десктопные 10-нм процессоры Alder Lake выйдут во второй половине 2021 года.

Фактически, TSMC планирует освоить узлы 3нм в те же сроки, что и новый график Intel для 7нм.

Задержка с переходом 7 нм представляет собой очередную неудачу Intel, которая несколько лет испытывает проблемы с освоением процесса 10 нм. Эти задержки позволили AMD впервые в истории отвоевать у Intel лидерские позиции в разработке процессоров, что вызвало ценовую войну на рынке, поскольку Intel сражается с конкурентом x86, у которого лучшие технологии, не говоря уже о новых ARM-чипах Amazon Graviton 2, тоже основанных на 7-нм техпроцессе TSMC.

Apple недавно объявила, что переходит с чипов Intel на собственные 7-нм ARM-процессоры. А ведущий архитектор чипов, звезда Джим Келлер, недавно покинул компанию.


В июне 2020 года Intel объявила, что ведущий инженер микроэлектроники Джим Келлер покидает компанию

Intel заявила, что планирует увеличить поставки 10-нм чипов на 20% по сравнению с предыдущими прогнозами. Новый план Intel сосредоточен на получении еще одного полного узла производительности на базе текущего 10-нм узла, то есть 10-нм техпроцесс продлится дольше, чем планировалось, и облегчит переход на 7нм. Intel осуществила аналогичный трюк с 14-нм процессорами через серию + ревизий, которые добавили инкрементные улучшения производительности, вплоть до 14нм+++. Так что у неё есть послужной список успешных улучшений межузловых связей, которые помогут ей оставаться конкурентоспособной, пока она не исправит проблемы с 7-нм процессом.

Intel всегда использовала сторонние фабрики, которые в настоящее время составляют около 20% её производства, для низкомаржинальных, не связанных с процессорами продуктов. Новые планы Intel по более агрессивному использованию внешних фабрик могут привести к тому, что она будет использовать их для основной логики, такие как процессоры и графические процессоры, чего компания не делала в прошлом. В конечном счете, Intel может столкнуться со значительным снижением маржи, если передаст значительную часть высокодоходных продуктов на аутсорсинг третьим лицам. Полагаться на внешнего поставщика для производства передовых узлов очень рискованно, поскольку Intel придётся конкурировать с Apple, Nvidia и AMD в том числе за производственные мощности.

После публикации финансового отчёта акции Intel упали на 9%, акции AMD выросли на 6% на фоне недавнего анонса семейства десктопных CPU на архитектуре Zen2 (7нм) и впервые в истории обогнали акции Intel по номиналу ($61). Несмотря на отставание в цене акций, Intel почти в четыре раза опережает AMD по рыночной капитализации: $254млрд против $64млрд. У тайваньской TSMC рыночная стоимость $323млрд.

На первый взгляд кажется, что задержка Intel на шесть месяцев небольшая, но в реальности она будет иметь долгосрочный эффект домино. Она означает, что в течение нескольких лет Intel будет технологически отставать от AMD и Nvidia, пишет Reuters. Другими словами, в русле 7нм Intel уже неконкурентоспособна и может вернуться в полноценную борьбу только после перехода на 5нм.

---