Русский
Русский
English
Статистика
Реклама

Ddr4

Внедрение DDR5 будет молниеносным к 2026 году новая память займет 90 рынка

16.06.2021 12:16:05 | Автор: admin
Согласно последнему отчету Yole Developments, внедрение новой памяти DDR5 будет происходить, по меркам сегмента, практически молниеносно. Аналитики компании считают, что уже к 2023 году сумма поставки модулей памяти нового поколения превысят $200 млрд, а к 2026 году новая память займет 90% мирового компьютерного и серверного рынка, вытеснив актуальный сейчас стандарт DDR4.



Такой взрывной рост DDR5 связывают с несколькими аспектами.

Первое почти все основные производители памяти закончили разработку своих продуктов и уже представили модули широкой общественности. Некоторые из них уже запустили производство и в скором времени начнется активная отгрузка памяти DDR5 всем желающим.

Второе доминирующее положение DDR5 относительно DDR4. Согласно спецификациям, которые были разработаны ассоциацией твердотельных технологий JEDEC, стартовая частота новой памяти составляет 4800 Mhz сейчас это верхнее значение для DDR4. В перспективе нормальной рабочей частотой модуля на широком старте технологии DDR5 будет 5500-6500 Mhz, вплоть до 8400 Mhz в стоке.

Повсеместное внедрение DDR5 начнется после выпуска производителями соответствующих материнских плат и процессоров, которые будут способны работать с новым стандартом оборудования.

Спецификации JEDEC были опубликованы чуть менее, чем год назад 14 июля 2020 года. Согласно тогдашнему анонсу JEDEC, спецификация DDR5, по сравнению с DDR4, поддерживает вдвое больший реальный канал, вплоть до 6,4 Гбит/c у DDR5 против имеющихся 3,2 Гбит/c у DDR4.

Одним из лидеров данного направления является корейская компания SK Hynix один из старейших и крупнейших производителей чипов оперативной памяти в мире. Еще в конце 2020 года корейцы представили первые тестовые модули памяти публике и уже тогда характеристики впечатляли. Тогда новая память показала скорость передачи данных в 4,8-5,6 Гбит/c на контакт. Это 1,8 раза больше, чем базовые показатели памяти предыдущего поколения DDR4. Вся эта скорость сопровождается снижением базового напряжения на планке памяти с 1,2 V до 1,1 V.

В новой памяти все так же будет 288 пинов, то есть в это плане DDR5 является преемником стандарта DDR4, но сама распиновка по модулю будет другой.



Основным же потребителем новой памяти в ближайшие годы считается серверный сегмент, в первую очередь дата-центры. Именно по этой причине в разработке стандарта, материнских плат и самой памяти активно участвовала компания Intel, которая уже много лет занимает доминирующее положение на рынке серверных процессоров.

Но только серверным сегментом все не ограничится. Скорее всего, массовый старт DDR5 произойдет в рамках одного года как в бизнес, так и в потребительском сегменте. Еще при выходе последних пользовательских процессоров Ryzen 5ххх, представители AMD заявляли, что следующая линейка процессоров Ryzen 6xxx под кодовым названием Rembrandt на 6 нм архитектуре Zen 3 Refresh выйдет с поддержкой памяти DDR5. В крайнем случае, это произойдет чуть позже, после выхода архитектуры Zen 4.

Учитывая то, что как минимум в России процессоры Ryzen последний год стабильно доминируют в топах продаж (первые 4 из 5 строчек на Яндекс.Маркете по популярности почти всегда заняты процессорами AMD), можно ожидать и массового перехода пользователей как на Ryzen 6xxx, так и на новую память.



Особенно актуален этот прогноз в свете текущего кризиса полупроводниковой продукции и компьютерных комплектующих, из-за которого многие пользователи отложили апгрейд платформы до лучших времен и пропустили актуальные сейчас поколения процессоров и видеокарт. Выход новых процессоров AMD планируется в конце 2021 или начале 2022 года.

Intel тоже не собирается сдавать позиции. Ранее планировалось, что процессоры синих с поддержкой DDR5 появятся на рынке в 2021 году вместе с семейством Tiger Lake-H, однако релиз был перенесен на год: первые камни, способные работать с DDR5, будут выпущены на архитектуре Alder Lake в 2022 году.

Важны и объемы новых модулей. Минимальный размер планки нового стандарта 16 Gb, что должно удовлетворить спрос на все больший и больший объем памяти не только в серверном, но и пользовательском сегменте. Сейчас именно 16 Gb является приемлемым минимумом для домашних станций или мощных ноутбуков. Максимальный объем планки памяти DDR5 согласно спецификации JEDEC, будет составлять 256 Gb.

Апгрейд серверной инфраструктуры процесс не самый быстрый. Однако на фоне роста потребности в мощностях дата-центров и развития облачных технологий, прогноз аналитиков Yole Developments может оказаться правдивым. Считается, что рынок ЦОДов сейчас находится на пике своего развития. Главная тройка игроков этого рынка в лице Amazon, Google и Microsoft активно вкладывает деньги в развитие своих облачных технологий, не отстают от них и частные дата-центры, которые предоставляют бизнесу услуги хостинга.

В 2021 году наметился и новый тренд дата-центры от компании Nvidia для осуществления облачных вычислений. Согласно плану Nvidia, их центры обработки данных будут включать графические процессоры, блоки обработки данных (DPU) и процессоры, причем каждая линейка продуктов будет получать обновленную архитектуру каждые два года. На рынке наблюдается рост популярности новых процессоров и уход от старых лошадок Intel к новому оборудованию, в том числе и появление доли рынка у новых AMD EPYC. Всему этому хозяйству потребуется новая быстрая память.

Именно это и обеспечит рост рынка DDR5 и быстро приведет его к доминирующему положению в ближайшие три-пять лет.



На правах рекламы


Наша компания предлагает серверы в аренду с современными процессорами от Intel и AMD под самые разнообразные задачи. Максимальная конфигурация 128 ядер CPU, 512 ГБ RAM, 4000 ГБ NVMe. Создайте свой собственный тариф самостоятельно в пару кликов!

Подписывайтесь на наш чат в Telegram.

Подробнее..

Опубликованы спецификации памяти DDR5

16.07.2020 10:19:49 | Автор: admin

DDR5: по четыре чипа памяти на банк, пятый для встроенной проверки ECC (on-die-ECC)

Отмечая важную веху в развитии компьютерной памяти, ассоциация JEDEC выпустила окончательную спецификацию следующего основного стандарта памяти DDR5 SDRAM. Последняя итерация стандарта DDR4 была основой развития ПК и серверов с конца 90-х. DDR5 ещё раз расширяет возможности памяти, удваивая и пиковую скорость, и объём памяти. Железо на новом стандарте ожидается в 2021 году, причем внедрение начнется на уровне серверов, а затем просочится на клиентские ПК и другие устройства.

Выпуск DDR5 первоначально планировавшийся в 2018 году, Сегодняшняя публикация спецификаций DDR5 немного отстаёт от первоначального графика JEDEC, но это не умаляет её важности. Как и каждая предыдущая итерация DDR, основное внимание для DDR5 снова сосредоточено на улучшении плотности памяти, а также скорости. JEDEC стремится удвоить и то, и другое, установив максимальную скорость памяти не менее 6,4 Гбит/с, в то время как ёмкость одного упакованного по полной модуля LRDIMM сможет достичь 2 ТБ.

Поколения JEDEC DDR
DDR5 DDR4 DDR3 LPDDR5
Макс. плотность одного ядра 64 Гбит 16 Гбит 4 Гбит 32 Гбит
Макс. размер UDIMM 128 ГБ 32 ГБ 8 ГБ N/A
Макс. скорость передачи 6,4 Гбит/с 3,2 Гбит/с 1,6 Гбит/с 6,4 Гбит/с
Кааналов 2 1 1 1
Ширина (Non-ECC) 64-бит (2x32) 64-бит 64-бит 16-бит
Банки
(Per Group)
4 4 8 16
Группы банков 8/4 4/2 1 4
Длина пакета BL16 BL8 BL8 BL16
Напряжение (Vdd) 1,1 В 1,2 В 1,5 В 1,05 В
Vddq 1,1 В 1,2 В 1,5 В 0,5 В

Рассчитанная на несколько лет (или десятилетий) DDR5 позволит использовать отдельные чипы памяти плотностью до 64 Гбит, что в 4 раза превышает максимальную плотность 16 Гбит DDR4. В сочетании со штабелированием, которое позволяет укладывать до 8 ядер (dies) в виде одного чипа, 40-элементный LRDIMM может достичь эффективного объема памяти 2 ТБ или 128ГБ для DIMM обычного дизайна.

Но объём памяти будет расти постепенно, а вот скорость возрастёт мгновенно. Запуск DDR5 произойдёт на скорости 4,8 Гбит/с, что примерно на 50% быстрее официальной максимальной скорости 3,2 Гбит/с DDR4. А в последующие годы текущая версия спецификации допускает скорость передачи данных до 6,4 Гбит/с. По мере технологического развития SK Hynix действительно может достичь своей цели DDR5-8400 в этом десятилетии.

В основе этих целей скорости лежат изменения как на DIMM, так и на шине памяти, чтобы подавать и транспортировать много данных за такт. Поскольку тактовая частота застряла на нескольких сотнях мегагерц и повысить её пока не получается, требуется повышать параллелизм (то же самое происходит в CPU, где добавляют больше ядер на чип).



Как и в других стандартах, таких как LPDDR4 и GDDR6, один DIMM разбивается на два канала. Вместо одного 64-битного канала данных на DIMM, DDR5 предлагает два независимых 32-битных канала данных (или 40-бит с проверкой ECC). Между тем длина пакета для каждого канала удваивается с 8 байт (BL8) до 16 байт (BL16), так что каждый канал будет доставлять 64 байта за операцию. Таким образом, DDR5 DIMM на идентичной скорости ядра будет выполнять две 64-байтовые операции за то время, которое требуется DDR4 DIMM для выполнения одной, удваивая эффективную пропускную способность.

Кроме изменения банков памяти, JEDEC представила слегка модифицированную шину, хотя она и работает с более жёсткими допусками.

Ключевой движущей силой здесь является введение выравнивания обратной связи принятия решений (decision feedback equalization, DFE). На очень высоком уровне DFE является средством уменьшения межсимвольных помех за счёт использования обратной связи от приёмника шины памяти для обеспечения лучшего выравнивания. А лучшее выравнивание, в свою очередь, позволяет обеспечить более чистый сигнал, чтобы шина повысила скорость передачи.

Наряду с изменением плотности ядра и скорости работы памяти, DDR5 также улучшает рабочие напряжения. По спецификациям, DDR5 будет работать с Vdd 1,1 В, по сравнению с 1,2 В для DDR4. Как и предыдущие обновления, это должно немного повысить энергоэффективность памяти. Кроме того, в модулях теперь появились встроенные регуляторы напряжения.

В DDR5 памяти DIMM по прежнему 288 контактов (пинов), но распиновка отличается.



Это напоминает переход от DDR2 к DDR3, где количество контактов также осталось одинаковым: 240 контактов.

Но конечно, DDR5 нельзя будет использовать в старых сокетах, даже если он вставится туда.

JEDEC устанавливает стандарт, который могут использовать его члены. Основные производители памяти, которые с самого начала участвовали в процессе разработки DDR5, уже разработали прототипы DIMM и теперь рассматривают возможность вывода на рынок первых коммерческих продуктов. Например, SK Hynix выпустила прототип DDR5 ещё в ноябре 2019 года.

Ожидается, что первые модули и материнские платы DDR5 выйдут через 12-18 месяцев после завершения разработки стандарта.



Подробнее..

Анонс оперативной памяти Kingston FURY для оверклокеров и не только

02.06.2021 18:06:54 | Автор: admin
Привет, Хабр! Начало июня ознаменовалось анонсом комплектов оперативной памяти, которые будут производиться компанией Kingston Technology под известным брендом FURY. По сути, Kingston переименовала линейку игровых комплектующих HyperX и сделала своеобразный перезапуск модельного ряда, в который, помимо оперативной памяти DDR4, войдут решения, сертифицированные по спецификациям DDR5, и твердотельные накопители потребительского класса.



Kingston FURY: геймерские комплектующие топового уровня


Основным драйвером в реализации новой продукции стал многолетний инженерный опыт проектирования микросхем и оптимизации производственных процессов, а также экспертные оценки со стороны клиентского сервиса. Да и мы с вами понимаем, что Kingston Technology обладает достаточным потенциалом и мощностями, чтобы в очередной раз покорить рынок.

Конкурентная борьба набирает обороты, когда на горизонте маячит массовое производство оперативной памяти DDR5, когда мы видим приемлемый ценник за гигабайт пространства для передовых SSD (которые с каждым новым релизом становятся еще востребованнее и еще доступнее). Если вспомнить об огромном количестве наград, которые получала продукция HyperX с момента основания бренда в 2002 году, нетрудно предположить, что новые решения Kingston не просто станет очередным конкурентом в битве топовых брендов, но и объективно может претендовать на очередное звание лидера рынка. Как ни крути, а успех ОЗУ в лице той же HyperX FURY это в первую очередь заслуга инженеров, производства и службы тестирования компании Kingston.


Kingston FURY DDR3, DDR4 и DDR5


Среди анонсированных вариантов оперативной памяти предусмотрены не только решения текущего стандарта DDR4, но и комплекты памяти DDR3, а также DDR5 (их релиз ожидается в 4 квартале 2021 года и вызывает особый интерес). Оперативка будет представлена в следующих производственных сериях: Kingston FURY Renegade, Kingston FURY Beast и Kingston FURY Impact. Информации пока мало, поэтому давайте коротенечко о каждой.



1. Kingston FURY Renegade топовая оперативная память, которая будет характеризоваться высокими частотами и низкими задержками, что позволит обеспечить оптимальную производительность в играх ААА-класса. Производитель заявляет, что разгонный потенциал модулей DDR4 сможет достигать внушительных 5333 МГц. А еще планки будут оснащаться брутальными радиаторами с RGB-подсветкой (для тех, кто любит строгий дизайн, обещают варианты без свечения с классическим дизайном).

2. Kingston FURY Beast комплекты оперативной памяти из данной серии относятся к сегменту среднего класса и будут доступны большинству геймеров и энтузиастов. Главная цель устройств из модельного ряда Beast обеспечить максимально допустимую производительность на компьютерах пользователей за как можно более низкий ценник. В этой серии мы встретим модули памяти стандарта DDR3 и DDR4 с максимальной частотой до 3733 МГц. По части визуального оформления производитель также предусматривает решения с подсветкой и без нее.

3. Kingston FURY Impact здесь так и напрашивается описание самая бюджетная ОЗУ начального уровня, но нет. В этой серии будет выпускаться оперативная память SO-DIMM для ноутбуков, моноблоков и мини-ПК, что говорит о меньшем размере печатной платы и, возможно, иной компоновке чипов и схем питания. Производитель заявляет поддержку стандартов DDR3 и DDR4 с максимальной частотой до 3200 МГц.

Так что же с DDR5?




Этот вопрос терзает всех еще с осени 2020 года. Первые упоминания об оперативной памяти DDR5 появились в СМИ около четырех лет назад, но только в конце 2020 года на нас обрушился шквал анонсов. Kingston Technology не стали уподобляться большинству, пытаясь сыграть на хайпе, и скромно рассказали о своей оперативке нового поколения в начале мая 2021 года.

Первые референсы памяти DDR5 уже готовы и отправлены производителям материнских плат для тестирования. Доподлинно известно, что новая ОЗУ получит поддержку профилей XMP и оптимизированную схему питания. В совокупности новые подходы должны обеспечить максимальную гибкость при разгоне.

Если верить прогнозам IT-экспертов, продажи модулей памяти DDR5 составят 44% от рынка оперативной памяти в 2021 году. На рынках мобильных устройств и центров обработки данных внедрение новых стандартов может пойти еще быстрее. Что касается потребительских решений: новые платформы с поддержкой DDR5 появятся не раньше осени 2021 года. Ожидается, что первыми мы увидим решения от Intel, а в 2022 году и от AMD. Kingston же планирует запустить продажи новой памяти в третьем квартале 2021 года. Тогда мы сможем полноценно в ней покопаться и протестировать ее. А на текущий момент мы ждем появления уже анонсированных решений, о которых обязательно напишем в нашем блоге на Хабре!



Для получения дополнительной информации о продуктах Kingston Technology обращайтесь на официальный сайт компании.
Подробнее..

Категории

Последние комментарии

  • Имя: Макс
    24.08.2022 | 11:28
    Я разраб в IT компании, работаю на арбитражную команду. Мы работаем с приламы и сайтами, при работе замечаются постоянные баны и лаги. Пацаны посоветовали сервис по анализу исходного кода,https://app Подробнее..
  • Имя: 9055410337
    20.08.2022 | 17:41
    поможем пишите в телеграм Подробнее..
  • Имя: sabbat
    17.08.2022 | 20:42
    Охренеть.. это просто шикарная статья, феноменально круто. Большое спасибо за разбор! Надеюсь как-нибудь с тобой связаться для обсуждений чего-либо) Подробнее..
  • Имя: Мария
    09.08.2022 | 14:44
    Добрый день. Если обладаете такой информацией, то подскажите, пожалуйста, где можно найти много-много материала по Yggdrasil и его уязвимостях для написания диплома? Благодарю. Подробнее..
© 2006-2024, personeltest.ru